芯片
- 日媒：日本已在半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究中落后中美
- 臺(tái)積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠
- 臺(tái)積電2021年?duì)I收1.59萬(wàn)億新臺(tái)幣 5納米制程收入同比增長(zhǎng)188%
- 聯(lián)電斥資50億美元在新加坡建設(shè)22nm晶圓廠
- 將首發(fā)供應(yīng)DDR4：國(guó)產(chǎn)17nm內(nèi)存芯片良率或達(dá)40%
- 云嶺光電：咬定青山不放松 撥開云霧見(jiàn)“光”明
- 蘋果改用臺(tái)積電5G芯片
- 2022年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11% 達(dá)6806億美元
- 臺(tái)積電獲得大量7nm以下芯片訂單
- 三星電子員工因捏造半導(dǎo)體制造產(chǎn)量與良率而被調(diào)查
- 臺(tái)積電獲蘋果所有5G射頻芯片訂單
- 日本擬對(duì)俄制裁！限制芯片出口！
- 荷蘭半導(dǎo)體集團(tuán) ASMI 預(yù)計(jì) 2022 年下半年收入增加
- 價(jià)值203億美元：鴻海等5公司擬在印度建芯片和顯示屏廠
- 數(shù)據(jù)顯示：三星電子2021年研發(fā)投入22萬(wàn)億韓元
- ASML將2025年韓國(guó)的銷售額目標(biāo)擴(kuò)至147.5億歐元
- 臺(tái)媒：臺(tái)積電吸引日德半導(dǎo)體材料大廠在臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)
- 應(yīng)對(duì)全球芯片短缺，博世將追加 2.5 億歐元投資用于提升芯片產(chǎn)能
- 消息稱臺(tái)積電獲得蘋果全部 5G 射頻芯片訂單：最快有望用于 iPhone 14 系列
- 臺(tái)當(dāng)局防芯片技術(shù)外泄！最高罰1億！
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- 英特爾試圖趕超臺(tái)積電，2nm制程芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)
- 五家公司向印度提交制造芯片和顯示器計(jì)劃 投資總額約205億美元
- 2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值1466億美元 2022年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17.7%
- 英偉達(dá)第四財(cái)季營(yíng)收76.43億美元 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)106%
- 韓國(guó)芯片廠商計(jì)劃今年投資470億美元 以擴(kuò)充本土芯片制造能力
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- 美國(guó)芯片廠建設(shè)推遲？臺(tái)積電回應(yīng)來(lái)了
- 臺(tái)積電亞利桑那州芯片廠建設(shè)因勞動(dòng)力短缺而推遲
- 曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC
- 創(chuàng)歷史記錄：2021年全球芯片銷售額5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%
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- 英特爾以近60億美元收購(gòu)高塔半導(dǎo)體 加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)
- AMD宣布完成500億美元賽靈思收購(gòu)交易 創(chuàng)芯片行業(yè)歷史紀(jì)錄
- 臺(tái)積電產(chǎn)能滿負(fù)載 4nm新工藝漲價(jià)不可阻擋
- 突發(fā)！芯片大廠停工！
- 研發(fā)紅外探測(cè)器和VCSEL芯片，焜騰紅外完成2億元B輪融資
- 美政府通知芯片企業(yè)減少對(duì)俄進(jìn)口 為斷供提前做好準(zhǔn)備
- 全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告：中國(guó)大陸份額16% 低于SEMI預(yù)估
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- 中興通訊與臺(tái)積電合作設(shè)計(jì)芯片
- 臺(tái)積電1月?tīng)I(yíng)收達(dá)1721.76億元新臺(tái)幣 年增35.8%
- 日本硅片龍頭未來(lái)五年產(chǎn)能已排滿！半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
- 機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬(wàn)億美元左右
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- 660億美元！全球最大芯片并購(gòu)案，告吹！
- 東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過(guò)200%
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- 總投資約5億元，嘉立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約湖南長(zhǎng)沙縣
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