芯片
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- 美國兩大芯片巨頭，宣布聯(lián)手
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- 臺積電全球擴張：證實考慮德國建廠
- 高通完成全球首個支持 200MHz 載波帶寬的 5G 毫米波數(shù)據(jù)連接
- 臺積電：今年全球晶圓制造產(chǎn)值將成長 20%
- 光子芯片和6G被上海確定為面向未來的先導產(chǎn)業(yè)
- 本田、豐田陷入“缺芯”危機
- 英特爾轉型代工業(yè)務大難題：沒合適的收購目標
- 葉甜春：我國芯片工業(yè)短板，需要 30 年以上長期戰(zhàn)略來解決
- 消息稱臺積電日本首家芯片工廠將于2023年運營
- 中國大陸晶圓產(chǎn)能，即將趕超日本
- 格芯宣布投資10億美元擴充紐約州Malta工廠產(chǎn)能 并再建一座工廠
- 格羅方德否認被英特爾洽購 堅持明年上市計劃
- 傳當前重點是按計劃上市 格芯將斥資10億美元在紐約州新建工廠
- 三星擬投170億美元建設的美國芯片廠選址有變
- 消息稱英特爾擬以300億美元價格收購格羅方德
- 臺積電：本季度開始4nm試產(chǎn) 半導體供應緊張將持續(xù)到明年
- 美國欲以芯片制造技術牽制中國，比利時已“站在震中”
- 韓國企業(yè)今年 Q1 購買全球三成芯片制造設備
- 卓勝微：預計上半年盈利9.91億-10.25億元，同比增180%-190%
- 新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術
- 英特爾將在歐盟多國投資200億美元建設芯片工廠
- 供應鏈：臺積電訂單飽和至2024年，美國延攬目的不在技術
- 全球半導體產(chǎn)值5月份達436億美元，創(chuàng)歷史新高
- 中芯國際：目前集成電路芯片制造供不應求
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- 中國臺灣最賺錢產(chǎn)業(yè)：半導體產(chǎn)業(yè)第一，IC 設計第二
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- 英偉達對Arm的收購獲全球三大芯片巨頭支持
- 中國企業(yè)正大舉購買全球半導體設備！
- 英偉達 400 億美元收購 Arm 交易得到三大芯片巨頭支持
- Strategy Analytics：一季度高通占據(jù)5G基帶70%份額
- 重磅好消息：國產(chǎn)28nm/14nm芯片有望今年/明年量產(chǎn)!
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- 日本半導體又一次領先：全球首發(fā)全新晶圓技術
- 臺積電5月份營收40.56億美元 同比增長近20%
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- Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應用的第二代CPO芯片
- 云嶺光電5G用光芯片通過測試 武漢實現(xiàn)中高端光芯片自主研發(fā)
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