ICC訊 據臺灣工研院和臺灣半導體產業(yè)協(xié)會數據統(tǒng)計,2021年面臨全球缺芯、供不應求的大環(huán)境,臺灣半導體產業(yè)產值首度突破4萬億新臺幣大關,達到4.08萬億新臺幣,同比增長26.7%,約合1466億美元,創(chuàng)下新高。
在細分領域上,IC設計業(yè)產值突破1萬億新臺幣大關,達1.21萬億,大增42.4%;IC制造業(yè)產值達2.22萬億新臺幣,增加22.4%;IC封裝業(yè)產值為4354億新臺幣,增加15.3%;IC測試業(yè)產值為2030億新臺幣,增加18.4%。
作為對比,半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計顯示,2021年全球半導體產值為5559億美元,同比增長26.2%。
工研院預計,今年臺灣半導體產值還將繼續(xù)增長17.7%,達到4.8萬億新臺幣,遠高于全球8.8%的預期增速。其中,主要增長點來源于晶圓代工,預計在臺積電帶領下,可望增長24%。
新聞來源:C114通信網