美國(guó)芯片廠建設(shè)推遲？臺(tái)積電回應(yīng)來了

  ICC訊  日媒援引業(yè)內(nèi)人士消息報(bào)道稱，臺(tái)積電美國(guó)芯片工廠的建設(shè)將較原計(jì)劃延遲3-6個(gè)月，到2023年2月或3月左右才會(huì)開始進(jìn)入設(shè)備安裝流程，這主要是由于美國(guó)當(dāng)?shù)貏趧?dòng)力短缺、新冠確診人數(shù)的激增，以及獲得所需不同類型建造許可證的復(fù)雜程序。

  對(duì)此，據(jù)臺(tái)媒《中央社》報(bào)道，臺(tái)積電回應(yīng)稱，亞利桑那州廠按照計(jì)劃進(jìn)行，原本規(guī)劃生產(chǎn)時(shí)程不變。

  據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃亞利桑那州廠第一期廠房將于2024年第1季開始以5納米制程生產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。此前臺(tái)積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項(xiàng)目首席執(zhí)行官Rick Cassidy表示，該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應(yīng)用于智能手機(jī)的CPU、GPU、IPU等。