應(yīng)對(duì)全球芯片短缺，博世將追加 2.5 億歐元投資用于提升芯片產(chǎn)能

  ICC訊 路透社消息顯示，近日，博世表示，公司將追加投資 2.5 億歐元(2.825 億美元)，用于擴(kuò)建其位于德國(guó)羅伊特林根工廠(chǎng)的芯片生產(chǎn)設(shè)施。

  2021 年 10 月，博世宣布將在 2022 年投資逾 4 億歐元，擴(kuò)大德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠(chǎng)的規(guī)模，還將在馬來(lái)西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中心。作為世界上最大的汽車(chē)零部件供應(yīng)商，該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問(wèn)題。

  據(jù)悉，德累斯頓工廠(chǎng)成立于 2021 年 6 月，主要生產(chǎn) 300 毫米晶圓，由博世耗資 10 億歐元打造而成。

  博世在一份聲明中說(shuō)，羅伊特林根的額外產(chǎn)能將于 2025 年生效。