中芯國(guó)際：目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求

  ICC訊 7月7日消息，中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%。

  中芯國(guó)際表示，根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬(wàn)片12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能。