葉甜春：我國芯片工業(yè)短板，需要 30 年以上長期戰(zhàn)略來解決

  ICC訊 7月15日，以突出IC應用為主題的“2021中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會”(2021 ICDIA)在江蘇蘇州開幕。中國集成電路創(chuàng)新聯盟、中國科學院微電子研究所葉甜春發(fā)表了以《新形勢下我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展幾點思考》為題的演講。

  在工業(yè)化時代，最基礎的產品是鋼鐵，而信息化時代最基礎的產品就是芯片。中國發(fā)展鋼鐵工業(yè)用了50年，最終支撐了我國工業(yè)化時代的經濟騰飛。類比鋼鐵工業(yè)的發(fā)展，芯片問題也是事關百年發(fā)展的長期戰(zhàn)略問題，不是短期應急問題，必須持之以恒去發(fā)展。葉甜春表示，芯片工業(yè)是我國信息化時代最大的短板，需要一個30年以上的長期戰(zhàn)略來解決。

  葉甜春指出，從目前的發(fā)展形勢來看，我國電子信息制造業(yè)規(guī)模也在突破，從2008年的5.12萬億元增長到2020年的16.72萬億元，但是利潤率從未超過5%，因此還需要十年或二十年才能補齊短板。

  其實，過去12年，在國家科技重大專項的引領下，全產業(yè)鏈技術實現了跨越式發(fā)展，體系和能力建設帶來底氣和信心。

  在產品設計方面，高端芯片設計能力大幅提升，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破。

  在制造工藝方面，55nm～14nm電路和先進存儲器工藝量產，面向產品的特色工藝逐漸豐富，7nm技術在研發(fā)，3nm～1nm研究取得進展。

  在封裝集成方面，從中低端進入高端，達到國際先進技術種類覆蓋90%。

  在裝備和材料方面，對55nm～28nm技術形成整體供給能力，部分產品進入14nm～7nm，被國內外生產線采用。

  從數據上來看，也印證了這一說法：2008年-2020年，我國集成電路設計業(yè)銷售額增長11倍;封測業(yè)銷售額增長4.3倍;裝備業(yè)銷售額增長9.5倍;材料業(yè)銷售額增長了4.6倍。

  那么，問題出在哪里?

  葉甜春表示，全球集成電路60年遵循“摩爾定律”持續(xù)發(fā)展，從未減緩。但中國經歷幾個階段，幾起幾落，多次另起爐灶不持續(xù)。同時，投入不足，過去12年投入大增，但仍未滿足需求。另外，抱有幻想，過度信任和依賴全球化，過度強調“有所不為”，不能堅定地建立自主體系，導致“短板問題”凸顯。此外，時間也是主要因素，近20年停滯，13年補不回來，我們追趕的是一個快速前進的動態(tài)目標。

  葉甜春強調，“未來，整個產業(yè)鏈的企業(yè)不要聞雞起舞，穩(wěn)住陣腳、持之以恒做好自己的事情最重要：從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產業(yè)都需要再定位;最后，技術上實現路徑創(chuàng)新才是出路”。