芯片
- 專家認(rèn)為三星3nm彎道超車意義不大 蘋果Intel已選擇臺(tái)積電
- 美國520億芯片法案恐流產(chǎn)？兩會(huì)正在盡力挽救
- 堅(jiān)持自研自制，中禾飛陽推出不等比/非均分PLC光分路器芯片與器件系列產(chǎn)品
- 全球 20 家增長最快的芯片公司，有 19 家來自中國大陸
- 臺(tái)積電 3nm 工藝初期月產(chǎn)能將超 2.5 萬片晶圓，預(yù)計(jì)出貨 3 億顆芯片后盈利
- 意法半導(dǎo)體開啟摩洛哥電動(dòng)車 SiC 功率器件封裝新產(chǎn)線
- 臺(tái)積電計(jì)劃在中國臺(tái)灣再建4座工廠：生產(chǎn)更多3納米芯片
- 消息稱三星電子暫時(shí)停止新采購訂單，涉及多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品線
- 三星電子與 SK 海力士尋求中國廠商替代 3M 比利時(shí)工廠，有望在一年內(nèi)完成測試
- Cadence持續(xù)投資 AI功能全面滲透IC設(shè)計(jì)流程
- 美國欲限制美半導(dǎo)體企業(yè)在中國投資
- 史無前例，中國臺(tái)灣同時(shí)開建20多家晶圓廠
- Counterpoint全球智能手機(jī)芯片份額排名：聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光、三星、華為海思
- 消息稱格芯與意法半導(dǎo)體計(jì)劃于法國合建晶圓廠
- 光芯片步入“黃金時(shí)代”
- 缺口恐高達(dá)20%！全球芯片短缺或?qū)U(kuò)大到先進(jìn)芯片領(lǐng)域
- 分析師稱臺(tái)積電將在今年量產(chǎn)蘋果M2 Pro芯片
- 傳勝高硅晶圓長約擬漲價(jià)30%
- 喜迎新會(huì)員 | 斑巖光子：高端光子集成芯片提供商
- 韓媒：三星或?qū)⑹召彾髦瞧?/a>
- 蘋果訂單推動(dòng)臺(tái)積電營收增長，復(fù)合年均增長率可達(dá) 15%-20%
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶 5 月營收約 13.72 億元，同比增長 25.7%
- 揚(yáng)杰科技以公開摘牌方式取得楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)
- SIA：全球半導(dǎo)體收入連續(xù)13個(gè)月同比增長20%以上
- 臺(tái)積電將砸 1 萬億新臺(tái)幣擴(kuò)大 2nm 產(chǎn)能，目標(biāo) 2025 年量產(chǎn)
- 深圳 2025 半導(dǎo)體計(jì)劃：重點(diǎn)突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設(shè)計(jì)
- 臺(tái)積電將砸 1 萬億新臺(tái)幣擴(kuò)大 2nm 產(chǎn)能，目標(biāo) 2025 年量產(chǎn)
- 三星芯片高層大洗牌：改進(jìn)3nm芯片良率趕超臺(tái)積電
- Wolfspeed 8吋晶圓廠上線 SiC功率元件進(jìn)入新世代
- 臺(tái)半導(dǎo)體廠主管薪水大漲，超 10 人躋身億元俱樂部
- IC Insights：今年半導(dǎo)體總銷售額將增長 11%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 6807 億美元
- 高通欲組財(cái)團(tuán)入股ARM，對(duì)芯片行業(yè)有何影響？
- 第一季度全球半導(dǎo)體出貨金額247億美元 同比增長5%
- 美商務(wù)部長：全球芯片短缺可能延續(xù)至2023年
- 聯(lián)發(fā)科分紅1173億新臺(tái)幣創(chuàng)歷史
- Meta元宇宙硬件將使用博通芯片 年規(guī)模超10億美元
- 谷歌第二代 Tensor 芯片本月量產(chǎn)，采用三星電子 4 納米工藝制造
- 富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
- 鴻海劉揚(yáng)偉：對(duì)下半年供應(yīng)鏈穩(wěn)定度有信心
- 臺(tái)積電全球?qū)＠暾?qǐng)總數(shù)逾7.5萬件
- SEMI：2022年晶圓設(shè)備支出將達(dá)1070億美元，同比增長18%
- 罕見芯片雙雄會(huì)面：三星李在镕和英特爾基辛格密談擴(kuò)大合作
- 華為余承東：后悔沒有早造芯片！
- 臺(tái)媒公布中國臺(tái)灣半導(dǎo)體100強(qiáng)企業(yè)榜單：臺(tái)積電霸榜，30家IC設(shè)計(jì)公司入選
- 臺(tái)積電：預(yù)計(jì)2025年前HPC均為最強(qiáng)勁增長平臺(tái)
- 170億美元，三星電子美國得州晶圓代工廠預(yù)計(jì)6月動(dòng)工
- 芯片供應(yīng)商繼續(xù)采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝需求持續(xù)上升
- 韓媒：三星德州泰勒新廠預(yù)計(jì)6月動(dòng)工
- 610億美元！芯片史上最大收購案！
- 中國、美國與歐盟實(shí)現(xiàn)“芯片自由”，難在哪里？
- 2024年芯片代工產(chǎn)能或過剩！臺(tái)積電重新評(píng)估擴(kuò)產(chǎn)！
- 突發(fā)！安世收購英國芯片廠恐被取消！
- 富士康美國廠停擺！背債20年！
- 晶圓代工產(chǎn)能過剩擔(dān)憂增加 臺(tái)積電將不得不重新考慮新產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目
- 聯(lián)電：晶圓需求續(xù)增長，將與客戶簽長約解決供需問題
- 122億歐元！西班牙上調(diào)芯片產(chǎn)業(yè)提振計(jì)劃投資 將建5nm制造廠
- 西班牙宣布投資近130億美元發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)
- 三星大舉投資！業(yè)內(nèi)人士：難以撼動(dòng)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位
- 英特爾執(zhí)行長基辛格：芯片制造設(shè)備交貨時(shí)間已大幅拉長
- 三星計(jì)劃五年內(nèi)投入約3560億美元 加速芯片等技術(shù)發(fā)展
