深圳 2025 半導(dǎo)體計(jì)劃：重點(diǎn)突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設(shè)計(jì)

  ICC訊 6 月 6 日消息，深圳市發(fā)改委、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工信局、深圳市國(guó)資委發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025 年)》。

  《計(jì)劃》指出：到 2025 年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破 2500 億元，形成 3 家以上營(yíng)收超過(guò) 100 億元和一批營(yíng)收超過(guò) 10 億元的設(shè)計(jì)企業(yè)，引進(jìn)和培育 3 家營(yíng)收超 20 億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

  此外，我們還要重點(diǎn)突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的設(shè)計(jì)，布局人工智能芯片、邊緣計(jì)算芯片等專用芯片的開發(fā)。

  《計(jì)劃》中還提到，我們要以 5G 通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，推動(dòng)超低功耗專用芯片、NB-IoT 芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài)，積極培育激光雷達(dá)等上游芯片供應(yīng)鏈。

  《計(jì)劃》提出，要全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力，持續(xù)推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃，圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開展技術(shù)攻關(guān)，支持 EDA 全流程設(shè)計(jì)工具系統(tǒng)開發(fā)，實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場(chǎng)占比，探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵(lì)有條件的單位承擔(dān)重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。

  除此之外，深圳規(guī)劃：到 2025 年建設(shè) 4 個(gè)以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，形成“重點(diǎn)突出、錯(cuò)位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。