ICC訊 5 月 24 日,據(jù) DIGITIMES 報道,業(yè)內(nèi)人士透露,雖然消費(fèi)類 IC 封裝業(yè)務(wù)持續(xù)放緩,但 OSAT 公司從美國、中國大陸和日本的客戶那里收到越來越多關(guān)于芯片制造解決方案的詢問。這些客戶熱衷于將先進(jìn)封裝和 Chiplet 工藝技術(shù)應(yīng)用于其產(chǎn)品。
消息人士稱,大多數(shù)專注于 IT 和消費(fèi)類應(yīng)用的中國大陸和中國臺灣 Fabless 芯片廠商認(rèn)為未來幾個月的訂單能見度仍然很弱,進(jìn)而導(dǎo)致包括日月光在內(nèi)的 OSAT 公司縮短了引線鍵合訂單的交貨時間。
盡管如此,消息人士指出,OSAT 和高端 IC 測試接口廠商樂觀地認(rèn)為,疫情推動的日常生活數(shù)字化加速將給他們帶來積極的商業(yè)前景。
他們的理由是,為了滿足數(shù)字化趨勢,芯片供應(yīng)商繼續(xù)采用先進(jìn)的 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術(shù),以加強(qiáng)其芯片計算能力及支持芯片異構(gòu)集成,從而擴(kuò)大在數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能乃至新興的元宇宙等領(lǐng)域的應(yīng)用,為其后道封測合作伙伴創(chuàng)造穩(wěn)定的商業(yè)機(jī)會。
消息人士還表示,除了臺積電和英特爾擁有自己的晶圓級扇出型封裝技術(shù)外,日月光科技及其附屬公司矽品、長電科技在韓國的工廠以及安靠都開發(fā)了自己的以硅橋互連為特色的扇出式封裝解決方案。其中,日月光和矽品已經(jīng)加入包括 AMD 在內(nèi)的美國主要芯片制造商供應(yīng)鏈,因?yàn)槠浣鉀Q方案的性價比較高。
新聞來源:愛集微
相關(guān)文章