ICC訊 最近,半導(dǎo)體需求出現(xiàn)了下降的跡象,但代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張勢(shì)頭似乎無(wú)法阻擋,因此有人擔(dān)心,2024年全球代工市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。
據(jù)報(bào)道,消息人士稱,代工廠和國(guó)際IDM的新產(chǎn)能將從2023年開始陸續(xù)上線,產(chǎn)量將在2024-2025年達(dá)到峰值。他們警告稱,如果需求增長(zhǎng)速度不及預(yù)期,可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩。
全球芯片短缺是由疫情帶來(lái)的對(duì)家居應(yīng)用的強(qiáng)烈需求以及美中貿(mào)易緊張局勢(shì)持續(xù)引發(fā)的,促使美國(guó)、中國(guó)、歐盟和日本加強(qiáng)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)鏈。消息人士稱,邀請(qǐng)臺(tái)積電在這些地區(qū)建立晶圓廠可能是建立自身生產(chǎn)能力的最快方式之一,并補(bǔ)充稱,據(jù)報(bào)道,甚至新加坡和印度也在邀請(qǐng)臺(tái)積電建立晶圓廠,生產(chǎn)7nm至28nm節(jié)點(diǎn)的芯片。
由于其重要的地緣政治地位,臺(tái)積電一直面臨著在美國(guó)和日本建立晶圓廠的巨大壓力,盡管那里的建設(shè)支出高昂。其位于美國(guó)亞利桑那州的新5-3nm晶圓廠計(jì)劃于2024年開始批量生產(chǎn),而其位于日本熊本的12英寸晶圓廠目前正在與索尼和電裝合作建設(shè)中,計(jì)劃于2024年底將12-16nm和22-28nm芯片的生產(chǎn)商業(yè)化,月產(chǎn)能估計(jì)為55000片。
然而,臺(tái)積電發(fā)現(xiàn),由于全球通脹加劇,美國(guó)和日本的晶圓廠建設(shè)成本大幅上升。消息人士稱,加上許多歐盟國(guó)家已經(jīng)開始與英特爾合作,總部位于日本的IDM也開始了產(chǎn)能擴(kuò)張,這使得臺(tái)積電在歐洲客戶邀請(qǐng)其在德國(guó)建立制造業(yè)務(wù)方面仍處于評(píng)估階段。
除了在美國(guó)和日本建立新的晶圓廠以及在中國(guó)大陸制造基地?cái)U(kuò)大產(chǎn)能外,臺(tái)積電還在中國(guó)臺(tái)灣全速建設(shè)晶圓廠,包括在南部高雄建立7-28nm的晶圓廠,以及在臺(tái)灣南部科技園、新竹科技園和中部科技園建立2-3nm的晶圓廠。
消息人士稱,由于新產(chǎn)能的產(chǎn)量將在2024-2025年達(dá)到峰值,臺(tái)積電將不得不重新考慮除已在進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目外的任何新產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目。他們認(rèn)為,如果該公司在未來(lái)進(jìn)一步提高產(chǎn)能,不僅會(huì)面臨閑置產(chǎn)能的風(fēng)險(xiǎn)增加,還會(huì)面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。
與此同時(shí),英特爾和中芯國(guó)際分別肩負(fù)著加強(qiáng)美國(guó)和中國(guó)大陸半導(dǎo)體自給自足的使命,并正在努力擴(kuò)大產(chǎn)能。英特爾正在美國(guó)積極建設(shè)新的晶圓廠,并獲得大量的政府補(bǔ)貼,同時(shí)在歐洲擴(kuò)大產(chǎn)能,與日本和印度的半導(dǎo)體公司合作,并收購(gòu)以色列代工廠Tower。中芯國(guó)際的產(chǎn)能擴(kuò)張也在深圳、上海和北京的工廠如火如荼地進(jìn)行。
消息人士補(bǔ)充稱,HPC、IoT、汽車、網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的芯片需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng),但代工廠和IDM的總產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)模大于預(yù)期,這構(gòu)成了2023年及以后全球制造產(chǎn)能是否仍將短缺的一個(gè)主要變量。
新聞來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇
相關(guān)文章