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Qualcomm推出第二代 5G RAN 小基站平臺

摘要:Qualcomm推出第二代 Qualcomm 5G RAN 小基站平臺 (FSM200xx),這是業(yè)界首個(gè) 3GPP Release 16 5G Open RAN 平臺。新平臺通過支持全球所有商用毫米波和 Sub-6 GHz 頻段,包括新的 n259 (41 GHz)、n258(26 GHz) 和 FDD 頻段,為射頻帶來了重大改進(jìn)。

  ICC訊(編譯:Vicki)Qualcomm推出第二代 Qualcomm 5G RAN 小基站平臺 (FSM200xx),這是業(yè)界首個(gè) 3GPP Release 16 5G Open RAN 平臺。新平臺通過支持全球所有商用毫米波和 Sub-6 GHz 頻段,包括新的 n259 (41 GHz)、n258(26 GHz) 和 FDD 頻段,為射頻帶來了重大改進(jìn)。基于 FSM100xx 不斷增長的商業(yè)勢頭,這個(gè)下一代平臺準(zhǔn)備將強(qiáng)大的毫米波性能帶到更多的地方,室內(nèi)和室外,以及全球,同時(shí),在公共場合引入新的低于 6 GHz 的小型蜂窩密集化機(jī)會和專用網(wǎng)絡(luò)。這些功能改進(jìn)和新頻譜支持旨在推動前所未有的移動體驗(yàn),為全球用戶加速 5G 性能和可用性,并為家庭、機(jī)場、體育場、醫(yī)院、辦公室和制造設(shè)施重塑機(jī)遇。此外,憑借其第 16 版支持,新平臺旨在通過支持增強(qiáng)型超可靠低延遲通信 (eURLLC) 等功能來推動向未來工廠的過渡,這些功能對控制設(shè)備和機(jī)器至關(guān)重要。

  Qualcomm 5G RAN 小基站平臺 (FSM200xx) 特性包括:

  具有無與倫比的數(shù)據(jù)速度、容量和全球頻段支持的尖端技術(shù):全面的 3GPP 第 16 版調(diào)制解調(diào)器-RF 解決方案旨在擴(kuò)展移動 5G 毫米波覆蓋范圍和電源效率,提供無與倫比的數(shù)據(jù)速度,高達(dá) 8 Gbps,支持 1 GHz 帶寬毫米波并支持更寬的 200MHz 載波帶寬。 Qualcomm 5G RAN 小基站平臺 (FSM200xx) 還旨在支持跨 FDD 和 TDD 的 200 MHz Sub-6 GHz 頻譜的頻譜聚合,提供高達(dá) 4 Gbps 的數(shù)據(jù)速度。這種功能豐富的解決方案將強(qiáng)大的性能與高能效和小尺寸設(shè)計(jì)相結(jié)合。

  靈活開放的架構(gòu):Qualcomm 5G RAN 小型基站平臺 (FSM200xx) 旨在支持開放和虛擬化 RAN 與開放接口相結(jié)合,以促進(jìn)跨越毫米波和 Sub-6 GHz 的可擴(kuò)展且具有成本效益的 5G RAN 網(wǎng)絡(luò)。此外,符合 Open RAN (O-RAN) 的產(chǎn)品旨在支持所有關(guān)鍵的 5G 功能拆分選項(xiàng),從而允許將 RAN 分解為基于標(biāo)準(zhǔn)且可互操作的模塊化組件,從而為 OEM 和運(yùn)營商提供增強(qiáng)的部署靈活性。總體而言,靈活開放的架構(gòu)有望促進(jìn)整個(gè) 5G 基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新,從初創(chuàng)企業(yè)到小型和大型公司,加速向基礎(chǔ)設(shè)施 2.0 的過渡和 5G 專用網(wǎng)絡(luò)的采用。

  領(lǐng)先的企業(yè)級能效:領(lǐng)先的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)提供卓越的能效、高性能和可靠性,同時(shí)旨在滿足室內(nèi)和室外部署具有挑戰(zhàn)性的功率、成本和尺寸要求。 Qualcomm 5G RAN 小型基站平臺 (FSM200xx) 以較低的功耗運(yùn)行,支持以太網(wǎng)供電 (PoE),旨在允許從一個(gè)來源利用電力和回程,從而簡化部署并降低成本。它還旨在促進(jìn)辦公室、工廠和公共場所室內(nèi)部署的小型化設(shè)計(jì)。

  Qualcomm 5G RAN 小基站平臺 (FSM200xx) 是業(yè)界首個(gè) 3GPP Release 16 5G Open RAN 平臺,旨在通過支持 eURLLC 等特性,為未來工廠提供動力并加速向工業(yè) 4.0 的過渡,以提供低工廠自動化和設(shè)備和機(jī)器的關(guān)鍵任務(wù)控制所需的延遲和鏈路可靠性(高達(dá) 99.9999%)。該平臺旨在滿足 5G 的需求,包括公共和專用網(wǎng)絡(luò)、室內(nèi)和室外毫米波和 Sub-6 GHz 部署、工業(yè)自動化等。

  新平臺旨在在機(jī)場、場館、醫(yī)院和火車站等擁擠環(huán)境中提供無縫連接,并使成熟和新興供應(yīng)商能夠加速開放和虛擬化 5G RAN 網(wǎng)絡(luò)的部署和商業(yè)化。最終目標(biāo)是讓最終用戶受益于跨各種連接的移動設(shè)備的低延遲通信和增強(qiáng)體驗(yàn)。

  Qualcomm產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Gerardo Giaretta 表示:“年來,Qualcomm Technologies 的工程師一直憑借我們的 Qualcomm RAN 平臺在小基站行業(yè)處于領(lǐng)先地位。隨著 Open RAN 和小基站基礎(chǔ)設(shè)施不斷獲得發(fā)展勢頭,Qualcomm Technologies 處于提供尖端 5G 毫米波和次6 GHz 技術(shù)為全球范圍內(nèi)的 5G 網(wǎng)絡(luò)提供動力。小型蜂窩一直是全球 5G 擴(kuò)散的核心,Qualcomm Technologies 作為行業(yè)向開放和虛擬化 5G RAN 網(wǎng)絡(luò)過渡。”


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