Qualcomm推出第二代 5G RAN 小基站平臺(tái)

  ICC訊(編譯：Vicki)Qualcomm推出第二代 Qualcomm 5G RAN 小基站平臺(tái) (FSM200xx)，這是業(yè)界首個(gè) 3GPP Release 16 5G Open RAN 平臺(tái)。新平臺(tái)通過支持全球所有商用毫米波和 Sub-6 GHz 頻段，包括新的 n259 (41 GHz)、n258(26 GHz) 和 FDD 頻段，為射頻帶來了重大改進(jìn)?；?FSM100xx 不斷增長(zhǎng)的商業(yè)勢(shì)頭，這個(gè)下一代平臺(tái)準(zhǔn)備將強(qiáng)大的毫米波性能帶到更多的地方，室內(nèi)和室外，以及全球，同時(shí)，在公共場(chǎng)合引入新的低于 6 GHz 的小型蜂窩密集化機(jī)會(huì)和專用網(wǎng)絡(luò)。這些功能改進(jìn)和新頻譜支持旨在推動(dòng)前所未有的移動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶加速 5G 性能和可用性，并為家庭、機(jī)場(chǎng)、體育場(chǎng)、醫(yī)院、辦公室和制造設(shè)施重塑機(jī)遇。此外，憑借其第 16 版支持，新平臺(tái)旨在通過支持增強(qiáng)型超可靠低延遲通信 (eURLLC) 等功能來推動(dòng)向未來工廠的過渡，這些功能對(duì)控制設(shè)備和機(jī)器至關(guān)重要。

  Qualcomm 5G RAN 小基站平臺(tái) (FSM200xx) 特性包括：

  具有無與倫比的數(shù)據(jù)速度、容量和全球頻段支持的尖端技術(shù)：全面的 3GPP 第 16 版調(diào)制解調(diào)器-RF 解決方案旨在擴(kuò)展移動(dòng) 5G 毫米波覆蓋范圍和電源效率，提供無與倫比的數(shù)據(jù)速度，高達(dá) 8 Gbps，支持 1 GHz 帶寬毫米波并支持更寬的 200MHz 載波帶寬。 Qualcomm 5G RAN 小基站平臺(tái) (FSM200xx) 還旨在支持跨 FDD 和 TDD 的 200 MHz Sub-6 GHz 頻譜的頻譜聚合，提供高達(dá) 4 Gbps 的數(shù)據(jù)速度。這種功能豐富的解決方案將強(qiáng)大的性能與高能效和小尺寸設(shè)計(jì)相結(jié)合。

  靈活開放的架構(gòu)：Qualcomm 5G RAN 小型基站平臺(tái) (FSM200xx) 旨在支持開放和虛擬化 RAN 與開放接口相結(jié)合，以促進(jìn)跨越毫米波和 Sub-6 GHz 的可擴(kuò)展且具有成本效益的 5G RAN 網(wǎng)絡(luò)。此外，符合 Open RAN (O-RAN) 的產(chǎn)品旨在支持所有關(guān)鍵的 5G 功能拆分選項(xiàng)，從而允許將 RAN 分解為基于標(biāo)準(zhǔn)且可互操作的模塊化組件，從而為 OEM 和運(yùn)營(yíng)商提供增強(qiáng)的部署靈活性?？傮w而言，靈活開放的架構(gòu)有望促進(jìn)整個(gè) 5G 基礎(chǔ)設(shè)施生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新，從初創(chuàng)企業(yè)到小型和大型公司，加速向基礎(chǔ)設(shè)施 2.0 的過渡和 5G 專用網(wǎng)絡(luò)的采用。

  領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)能效：領(lǐng)先的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)提供卓越的能效、高性能和可靠性，同時(shí)旨在滿足室內(nèi)和室外部署具有挑戰(zhàn)性的功率、成本和尺寸要求。 Qualcomm 5G RAN 小型基站平臺(tái) (FSM200xx) 以較低的功耗運(yùn)行，支持以太網(wǎng)供電 (PoE)，旨在允許從一個(gè)來源利用電力和回程，從而簡(jiǎn)化部署并降低成本。它還旨在促進(jìn)辦公室、工廠和公共場(chǎng)所室內(nèi)部署的小型化設(shè)計(jì)。

  Qualcomm 5G RAN 小基站平臺(tái) (FSM200xx) 是業(yè)界首個(gè) 3GPP Release 16 5G Open RAN 平臺(tái)，旨在通過支持 eURLLC 等特性，為未來工廠提供動(dòng)力并加速向工業(yè) 4.0 的過渡，以提供低工廠自動(dòng)化和設(shè)備和機(jī)器的關(guān)鍵任務(wù)控制所需的延遲和鏈路可靠性(高達(dá) 99.9999%)。該平臺(tái)旨在滿足 5G 的需求，包括公共和專用網(wǎng)絡(luò)、室內(nèi)和室外毫米波和 Sub-6 GHz 部署、工業(yè)自動(dòng)化等。

  新平臺(tái)旨在在機(jī)場(chǎng)、場(chǎng)館、醫(yī)院和火車站等擁擠環(huán)境中提供無縫連接，并使成熟和新興供應(yīng)商能夠加速開放和虛擬化 5G RAN 網(wǎng)絡(luò)的部署和商業(yè)化。最終目標(biāo)是讓最終用戶受益于跨各種連接的移動(dòng)設(shè)備的低延遲通信和增強(qiáng)體驗(yàn)。

  Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Gerardo Giaretta 表示:“年來，Qualcomm Technologies 的工程師一直憑借我們的 Qualcomm RAN 平臺(tái)在小基站行業(yè)處于領(lǐng)先地位。隨著 Open RAN 和小基站基礎(chǔ)設(shè)施不斷獲得發(fā)展勢(shì)頭，Qualcomm Technologies 處于提供尖端 5G 毫米波和次6 GHz 技術(shù)為全球范圍內(nèi)的 5G 網(wǎng)絡(luò)提供動(dòng)力。小型蜂窩一直是全球 5G 擴(kuò)散的核心，Qualcomm Technologies 作為行業(yè)向開放和虛擬化 5G RAN 網(wǎng)絡(luò)過渡。”