微見智能邀您參觀2024慕尼黑光博會 展位號W1 1576

訊石光通訊網(wǎng) 2024/3/5 10:09:29

  ICC訊 3月20日~22日,2024上海慕尼黑光博會在上海新國際展覽中心如期舉辦,微見智能攜全系列產(chǎn)品亮相,展位號:W1館1576,歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。

  產(chǎn)品展示

  此次,微見智能對全系列更新迭代的產(chǎn)品進行了設(shè)備現(xiàn)場演示。

  1.5μm高效率共晶機MV-15H-S

  貼裝工藝:共晶

  產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS

  貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器等

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀:

  歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  效率領(lǐng)先全球:

  獨有3綁頭設(shè)計:貼裝系統(tǒng)微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),芯片上料微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),基板轉(zhuǎn)移微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng);

  6個發(fā)明專利支撐;

  UPH可達180(共晶15秒+非工藝時間5秒);

  工藝能力強大:

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  1.5μm高效率多芯片共晶機MV-15H-M

  貼裝工藝:共晶(多芯片同時共晶)

  產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS

  貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器等

 共晶質(zhì)量優(yōu)秀:

  歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片共晶:

  微見四叉戟高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個綁頭;

  多芯片共晶定制設(shè)計,同時吸取多個芯片再置于基板;

  多個芯片同時共晶,多個芯片近似相等共晶時間;

  工藝能力強大:

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  1.5μm高柔性多功能固晶機MV-15D

  微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)

  貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度:±1.5um (標準片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等

  工藝能力強大:單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式:支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map

  多芯片應(yīng)用:單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換;8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選

  多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;

  高柔性軟件:功能強大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換;

  高效率物料轉(zhuǎn)運:全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進右出連接產(chǎn)線。

1.5μm高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用:COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度:±1.5um(標準片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達、軍工、航天等

  高精度協(xié)同:3個高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),負責點膠/蘸膠;右綁頭為微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),負責芯片藍膜華夫盒上料;主綁頭為微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),負責貼片,芯片貼裝精度高于±3um;

  高速度貼裝:5S(單芯片貼裝時間,含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作,不影響效率;

  高效率物料轉(zhuǎn)運:全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進右出連接產(chǎn)線。

  多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;

  本次慕尼黑上海光博會

  微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司

  展位號為:W1.1576

  屆時我們將提供設(shè)備現(xiàn)場演示

  非常期待您的參觀蒞臨!

新聞來源:微見智能微信公眾號

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