CIOE 2024專訪微見智能:產(chǎn)能緊張 前景興旺

訊石光通訊網(wǎng) 2024/9/18 9:56:43

  ICC訊 CIOE 2024于9月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)圓滿舉辦,微見智能攜高速光器件貼裝整體解決方案重磅亮相,展臺人流不歇,交流咨詢不停。9月12日上午,ICC訊石來到微見智能展臺對話微見智能董事長雷偉莊先生,再次認(rèn)識本次微見智能展示的設(shè)備亮點(diǎn)。

  亮點(diǎn)展示高精度設(shè)備

  據(jù)雷總介紹,本次展會上微見智能亮點(diǎn)展示了三款高精度設(shè)備,1.5μm高速高精度固晶機(jī)MV-15T Pro、高速高精度自動固晶機(jī)MV-30C和1.5μm高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H-M,分別具有以下特點(diǎn)。

  ·1.5μm高速高精度固晶機(jī)MV-15T Pro

  高精度協(xié)同:3個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)點(diǎn)膠/蘸膠;右綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料;主綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)貼片,芯片貼裝精度高于±3μm;

  高速度貼裝:5S(單芯片貼裝時(shí)間,含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作,不影響效率;

  高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

  多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;

  ·高速高精度自動固晶機(jī)MV-30C

  貼裝工藝:共晶(蘸膠;點(diǎn)膠)

  產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS;BOX;TO(COB;BOX;TO)

  貼裝精度:±3μm(標(biāo)準(zhǔn)片);±5μm(芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、商業(yè)激光器、5G射頻、微波,雷達(dá)、紅外,IC等

  MV-30C四綁頭協(xié)同工作,本設(shè)備為2024年最新研發(fā)高速高精度新品,出色的性能和價(jià)格,性價(jià)比極為出色。

  ·1.5μm高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H-M

  共晶質(zhì)量優(yōu)秀:

  歷經(jīng)國內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片共晶:

  微見高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個(gè)綁頭;

  多芯片共晶定制設(shè)計(jì),同時(shí)吸取多個(gè)芯片再置于基板;

  多個(gè)芯片同時(shí)共晶,多個(gè)芯片近似相等共晶時(shí)間;(多個(gè)芯片同時(shí)共晶,縮短共晶時(shí)間,提高共晶質(zhì)量)

  工藝能力強(qiáng)大:

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  此外,高速高精度自動固晶機(jī)MV-30C也收獲了不少人氣。MV-30C四綁頭協(xié)同工作,本設(shè)備為2024年最新研發(fā)高速高精度新品,出色的性能和價(jià)格,性價(jià)比極為出色。

  產(chǎn)能緊張 持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

  據(jù)雷總介紹,今年微見智能訂單爆滿,產(chǎn)能緊張,迎來兩次擴(kuò)產(chǎn)。

ICC訊石微見智能董事長雷偉莊先生(左)留影

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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