ICCSZ訊 9月4-7日,第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。高精度的光通訊半導(dǎo)體智能設(shè)備供應(yīng)商 — 恩納基智能科技無錫有限公司(簡稱恩納基)攜高精度芯片貼裝(T18)、多芯片模塊貼裝(M17)和芯片智能分揀(S17-AOI)設(shè)備首次亮相CIOE光博會,與光通訊、半導(dǎo)體行業(yè)用戶展開交流合作,并獲得了高度認(rèn)可。
恩納基總經(jīng)理吳超先生向訊石介紹,公司首次攜高精度系列自動化設(shè)備參展光博會,旨在與行業(yè)用戶和業(yè)內(nèi)專家展開多方面的交流對話,并與用戶在企業(yè)項目上達成合作意向。公司專注于服務(wù)通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領(lǐng)域,為用戶提供更優(yōu)性價比的自動化裝備機器人及遠程維護系統(tǒng)解決方案。
據(jù)訊石了解,恩納基作為一家高科技創(chuàng)新企業(yè),擁有優(yōu)秀的專業(yè)團隊,依托光學(xué)視覺、模塊化機械結(jié)構(gòu)設(shè)計、高速運動控制及電路設(shè)計、智能裝備軟件控制系統(tǒng)及產(chǎn)品封裝工藝制程等技術(shù)優(yōu)勢,打造光電半導(dǎo)體自動化的核心競爭力。
與此同時,公司在“光、機、電、軟、藝“核心優(yōu)勢的基礎(chǔ)上成功開發(fā)出H、C、S、M、T五大系列設(shè)備產(chǎn)品。
恩納基在本次CIOE光博會重點展示S17(AOI)芯片+lens分揀檢測機器人和T18高精度芯片貼裝機器人。
S17(AOI)是芯片+lens分揀檢測設(shè)備,具備貼裝控制力功能、更柔性芯片檢測功能(可適應(yīng)磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、硅基(Si)等多種襯底材料)和MAP計數(shù)&分?jǐn)?shù)功能。
T18是專業(yè)高精度通訊模塊芯片貼裝設(shè)備,最高貼裝精度達±5微米,最高貼裝角度±0.1°,擁有托盤&PCB自動進出料裝置及芯片多視覺裝置,同樣具備貼裝控制力功能,兼容Tray&Wafer來料功能。
ì恩納基即將推出全新系列——微組裝器件夾取裝備,主要用于解決在通訊模塊封裝測試過程中,由于器件搬運或其他人為因素造成的模塊損傷問題。歡迎廣大用戶和業(yè)內(nèi)專家前往恩納基交流指導(dǎo)。
恩納基智能團隊
更多智能半導(dǎo)體自動化設(shè)備信息,歡迎聯(lián)系恩納基智能科技,聯(lián)系方式:
王軍 電話:18505105518 郵箱:tom@eng-wx.com
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關(guān)于恩納基智能科技無錫有限公司
恩納基智能(ENERGY INTELLIGENT),團隊包括國內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)優(yōu)秀的研發(fā)及市場人員,團隊希望將領(lǐng)先的智能交互技術(shù)和創(chuàng)新型公司運作經(jīng)驗與中國優(yōu)秀的人才和廣闊的市場相結(jié)合,打造一個業(yè)界一流、客戶滿意的高端自動化裝備機器人及遠程維護系統(tǒng)解決方案公司。
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新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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