ICC訊 摩爾定律還沒(méi)有結(jié)束。日媒報(bào)道,由于新型冠狀病毒的傳播,近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網(wǎng)上發(fā)布會(huì)。
IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講,介紹了公司研究概況,他強(qiáng)調(diào)通過(guò)與ASML公司緊密合作,將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)——高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。IMEC公司強(qiáng)調(diào),將繼續(xù)把工藝規(guī)??s小到1nm及以下。
包括日本在內(nèi)的許多半導(dǎo)體公司相繼退出了工藝小型化,聲稱摩爾定律已經(jīng)走到了盡頭,或者說(shuō)成本太高,無(wú)利可圖。
在日本眾多光刻工具廠商紛紛退出EUV光刻開(kāi)發(fā)階段的同時(shí),半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC和ASML一直在合作開(kāi)發(fā)EUV光刻技術(shù),而EUV光刻技術(shù)對(duì)于超細(xì)鱗片來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
IMEC發(fā)布低至1nm及以上的邏輯器件路線圖
在ITF Japan 2020上,IMEC提出了3nm、2nm、1.5nm以及1nm以下的邏輯器件小型化路線圖。
▲IMEC的邏輯器件小型化路線圖
上行技術(shù)節(jié)點(diǎn)名稱下標(biāo)注的PP為多晶硅互連線的節(jié)距(nm),MP為精細(xì)金屬的布線節(jié)距(nm)。需要注意的是,過(guò)去的技術(shù)節(jié)點(diǎn)指的是最小加工尺寸或柵極長(zhǎng)度,現(xiàn)在只是“標(biāo)簽”,并不指某一位置的物理長(zhǎng)度。
這里介紹的結(jié)構(gòu)和材料,如BPR、CFET和使用二維材料的通道等,已經(jīng)單獨(dú)發(fā)表。
EUV的高NA對(duì)進(jìn)一步小型化至關(guān)重要
據(jù)臺(tái)積電和三星電子介紹,從7nm工藝開(kāi)始,部分工藝已經(jīng)推出了NA=0.33的EUV光刻設(shè)備,5nm工藝也實(shí)現(xiàn)了頻率的提高,但對(duì)于2nm以后的超精細(xì)工藝,需要實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更高的光刻設(shè)備NA(NA=0.55)。
▲符合邏輯器件工藝小型化的EUV光刻系統(tǒng)技術(shù)路線圖
據(jù)IMEC介紹,ASML已經(jīng)完成了作為NXE:5000系列的高NA EUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì),但商業(yè)化計(jì)劃在2022年左右。這套下一代系統(tǒng)將因其巨大的光學(xué)系統(tǒng)而變得非常高大,很有可能頂在傳統(tǒng)潔凈室的天花板下。
▲當(dāng)前EUV光刻系統(tǒng)(NA=0.33)(正面)與下一代高NA EUV光刻系統(tǒng)(NA=0.55)(背面)的尺寸比較。
ASML過(guò)去一直與IMEC緊密合作開(kāi)發(fā)光刻技術(shù),但為了開(kāi)發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝,在IMEC的園區(qū)里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV實(shí)驗(yàn)室”,以促進(jìn)共同開(kāi)發(fā)和開(kāi)發(fā)使用高NA EUV光刻工具的光刻工藝。該公司還計(jì)劃與材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)掩模和抗蝕劑。
Van den hove最后表示:“邏輯器件工藝小型化的目的是降低功耗、提高性能、減少面積、降低成本,也就是通常所說(shuō)的PPAC。除了這四個(gè)目標(biāo)外,隨著小型化向3nm、2nm、1.5nm,甚至超越1nm,達(dá)到亞1nm,我們將努力實(shí)現(xiàn)環(huán)境友好、適合可持續(xù)發(fā)展社會(huì)的微處理器?!彼硎荆瑢⒗^續(xù)致力于工藝小型化,表現(xiàn)出了極大的熱情。
▲強(qiáng)調(diào)PPAC-E,在傳統(tǒng)PPAC的基礎(chǔ)上增加了E(環(huán)境)的工藝小型化。
新聞來(lái)源:IT之家
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