企業(yè)誠(chéng)聘 | 深光谷科技發(fā)布招聘信息，誠(chéng)邀業(yè)界精英加盟

  ICC訊 深圳市深光谷科技有限公司（下稱(chēng)“深光谷科技”）是由國(guó)家級(jí)高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的，專(zhuān)注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)成員具有新加坡南洋理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、香港中文大學(xué)、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)（境）外知名高校的留學(xué)經(jīng)歷，在納米光子芯片和器件的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、硅基光子學(xué)、光電共封裝等光通信領(lǐng)域的研究處于世界領(lǐng)先水平。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名光通信企業(yè)，具有豐富的高速光通信器件設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。公司管理團(tuán)隊(duì)擁有超過(guò)十年的高速光通信器件產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

  公司致力于開(kāi)發(fā)面向AI算力集群、數(shù)據(jù)中心、5G通信、星鏈的高密度、低功耗、大容量光通信技術(shù)，以自研光電共封裝interposer芯片和空分復(fù)用光芯片為核心，利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光器件設(shè)計(jì)方案，為大模型人工智能及5G+時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心技術(shù)包括空分復(fù)用光通信技術(shù)、共封裝（CPO）光電集成互連、衛(wèi)星激光通信等，核心產(chǎn)品有模式復(fù)用光芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片和光引擎、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等。公司擁有數(shù)十項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利，創(chuàng)新成果獲得中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎(jiǎng)等。公司正積極推動(dòng)新一代高速、高密度數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，為全球數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域注入新動(dòng)力，助力打造智能互聯(lián)的未來(lái)世界。

  公司現(xiàn)誠(chéng)聘以下崗位，有意加盟請(qǐng)聯(lián)系：鄭先生13928998687

  1、 研發(fā)部總監(jiān)（1名）

  工作地點(diǎn)：上海（或者深圳）

  工作職責(zé)：

  1） ?組建、規(guī)劃、帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行日常工作安排、監(jiān)督、指導(dǎo)和考核，確保團(tuán)隊(duì)的高效運(yùn)作和持續(xù)發(fā)展；

  2） 根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，擬定公司高速光模塊產(chǎn)品路標(biāo)和中長(zhǎng)期研發(fā)計(jì)劃，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行公司研發(fā)戰(zhàn)略和研發(fā)計(jì)劃，完成產(chǎn)品技術(shù)可行性分析、關(guān)鍵元器件選型、方案定型和設(shè)計(jì)方案書(shū)；

  3） ?嚴(yán)格遵守產(chǎn)品項(xiàng)目管理流程，推進(jìn)和完善技術(shù)與項(xiàng)目管理制度，控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度，調(diào)整計(jì)劃，主導(dǎo)項(xiàng)目核心技術(shù)攻關(guān)，確保項(xiàng)目按時(shí)按質(zhì)完成；

  4） 緊跟市場(chǎng)需求，儲(chǔ)備前沿技術(shù)，提升產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，嚴(yán)格控制成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；

  5） ?對(duì)公司內(nèi)外進(jìn)行產(chǎn)品的宣講和培訓(xùn)，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)接受度。

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先；

  2） 五年以上高速光模塊開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，三年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；

  3） 精通光模塊及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)路徑，熟悉光模塊產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用與發(fā)展，能規(guī)劃公司產(chǎn)品發(fā)展方向；

  4） 精通光模塊設(shè)計(jì)的硬件、軟件、固件、結(jié)構(gòu)、工藝、測(cè)試，能指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程和生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題；

  5） 與產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系良好，擁有豐富的業(yè)界資源；

  6） 溝通能力強(qiáng)，英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀良好；

  7） 態(tài)度積極向上，責(zé)任心強(qiáng)，能夠承受工作壓力，能適應(yīng)經(jīng)常出差。

  2、 硬件工程師/應(yīng)用工程師（若干名）

  工作地點(diǎn)：上海（或者深圳）

  工作職責(zé)：

  1） 根據(jù)產(chǎn)品需求規(guī)格書(shū)，負(fù)責(zé)高速產(chǎn)品的方案評(píng)估與選型、關(guān)鍵元器件選擇，輸出產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案書(shū)；

  2） 根據(jù)公司產(chǎn)品路標(biāo)，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的評(píng)估驗(yàn)證方案或者應(yīng)用參考設(shè)計(jì)，輸出產(chǎn)品驗(yàn)證方案書(shū)或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案書(shū)；

  3） 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案書(shū)和產(chǎn)品驗(yàn)證方案書(shū)，進(jìn)行產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM制作、樣品制作、功能與性能的調(diào)試與測(cè)試、可靠性測(cè)試等，生成配套文件和調(diào)試與測(cè)試等報(bào)告；

  4） 對(duì)下游部門(mén)和客戶進(jìn)行技術(shù)支持與培訓(xùn)，保證產(chǎn)品的正常轉(zhuǎn)產(chǎn)與量產(chǎn)，處理產(chǎn)品中的硬件問(wèn)題，并對(duì)問(wèn)題進(jìn)行分析、定位和攻關(guān)；

  5） 根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用參考設(shè)計(jì)，對(duì)客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)指導(dǎo)并協(xié)助解決客戶產(chǎn)品問(wèn)題。

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷；

  2） 五年以上光模塊硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，兩年以上高速光模塊（400G PAM4及以上）設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，有相干光模塊經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

  3） 熟悉IPD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，熟悉項(xiàng)目管理模式；

  4） 熟悉Marvel（Inphi）、Broadcom、Macom、Semtech等國(guó)外和國(guó)內(nèi)光芯片、電芯片和硅光芯片方案，并進(jìn)行過(guò)成功量產(chǎn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)；

  5） 熟練使用原理圖、PCB設(shè)計(jì)工具進(jìn)行設(shè)計(jì)，熟練使用Keysight等的誤碼儀、DCA、網(wǎng)分等測(cè)試儀器；

  6） 有較強(qiáng)的電路設(shè)計(jì)與分析能力，有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力；

  7） 工作踏實(shí)，積極上進(jìn)，責(zé)任心強(qiáng)，能夠承受工作壓力。

  3、 工藝工程師（若干名）

  工作地點(diǎn)：浙江溫嶺為主/上海、深圳為輔

  工作職責(zé)：

  1） 負(fù)責(zé)COB、CPO等新產(chǎn)品全流程工藝（芯片后段工藝、Die bond、Wire bond、耦合、測(cè)試）編制與設(shè)計(jì)；

  2） 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試制、工藝編制、工裝設(shè)計(jì)

  3） 解決生產(chǎn)中的工藝技術(shù)問(wèn)題，持續(xù)完善改進(jìn)工藝流程安排，提升生產(chǎn)生產(chǎn)效率、良率與直通率；

  4） 對(duì)工藝技術(shù)文件、產(chǎn)品技術(shù)條件、工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)程等工藝資料的正確性、合理性、完整性負(fù)責(zé)；

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制本科及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先；

  2） 五年以上COB、COWOS、2.5D/3D、Chiplet、SIP等先進(jìn)封裝工藝工作經(jīng)驗(yàn)，有硅光方案、單波100G產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

  3） 熟悉先進(jìn)封裝相關(guān)生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，熟悉材料科學(xué)、結(jié)構(gòu)件、膠水特性；

  4） 工作細(xì)致踏實(shí)，態(tài)度積極負(fù)責(zé)，具有鉆研和探索精神。

  4、 采購(gòu)工程師（1名）

  工作地點(diǎn)：浙江溫嶺

  工作職責(zé)：

  1） 根據(jù)生產(chǎn)等相關(guān)部門(mén)的需求和安全庫(kù)存的分析，負(fù)責(zé)公司相關(guān)物料的詢價(jià)、議價(jià)、采購(gòu)與跟進(jìn)，保證采購(gòu)價(jià)具有競(jìng)爭(zhēng)力；

  2） 開(kāi)發(fā)新的供應(yīng)商，進(jìn)行供應(yīng)商的認(rèn)證與考核管理，與之建立良好關(guān)系以保證供貨安全；

  3） 及時(shí)掌握相關(guān)物料市場(chǎng)行情并調(diào)整采購(gòu)策略，并對(duì)關(guān)鍵原材料進(jìn)行成本分析等；

  4） 負(fù)責(zé)與供應(yīng)商簽訂采購(gòu)合同并督促合同的如期履行，下達(dá)訂單，跟蹤進(jìn)度及交貨情況。

  任職要求：

  1） 統(tǒng)招全日制大專(zhuān)及以上學(xué)歷；

  2） 三年以上采購(gòu)相關(guān)工作經(jīng)歷，對(duì)電子芯片原材料、結(jié)構(gòu)件、膠水、包裝輔材熟悉，有光通信領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

  3） 熟練操作ERP/MRP系統(tǒng)，精通Office軟件工具；

  4） 溝通能力強(qiáng)，有一定英語(yǔ)讀寫(xiě)能力；

  5） 工作踏實(shí)，態(tài)度積極，能夠承受工作壓力，能適應(yīng)嚴(yán)格項(xiàng)目管理，責(zé)任心強(qiáng)，正直誠(chéng)實(shí)，值得信賴(lài)。