光聯(lián)萬物，智啟新程丨凌云光攜三大亮點(diǎn)解決方案出席CIOE 2024

  ICC訊   9月11-13日，第25屆中國國際光電博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱: CIOE 2024)在深圳盛大召開。凌云光攜“800G/1.6T/3.2T”、“下一代光傳輸”、“LRO/LPO/CPO”、“先進(jìn)封測(cè)”、“AIGC智算光交換”、“光纖處理”、“先進(jìn)光源”七大主題，30多個(gè)方案亮相，吸引了眾多客戶和同仁圍觀交流。

  AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)展

  OCS全光交換方案前景廣闊

  AIGC浪潮推動(dòng)數(shù)據(jù)中心規(guī)模飛速擴(kuò)展，對(duì)功耗、時(shí)延和可靠性提出更高要求。在本次CIOE光博會(huì)上，凌云光展示的“AIGC智算光交換”解決方案憑借大帶寬、速率無關(guān)、低功耗和低時(shí)延等特點(diǎn)，成為行業(yè)焦點(diǎn)。OCS具有高帶寬擴(kuò)展性和靈活配置，可在物理層實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)，適配不同訓(xùn)練任務(wù)，提升網(wǎng)絡(luò)可靠性。Google和Nvidia等頂尖AI公司已在智算中心廣泛應(yīng)用OCS技術(shù)。凌云光與全球頂級(jí)OCS廠商H+S Polatis合作，提供8x8至576x576矩陣規(guī)模的高端光交換解決方案，滿足智算中心及云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的多樣化需求。

  光模塊產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)

  800G/1.6T/3.2T測(cè)試方案引領(lǐng)潮流

  AI技術(shù)的快速發(fā)展不僅推動(dòng)了GPU算力的提升，也加速了光模塊產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。當(dāng)前，光模塊正向800G和1.6T高速率邁進(jìn)，同時(shí)，LRO、LPO以及CPO等新技術(shù)相繼涌現(xiàn)，針對(duì)這些前沿技術(shù)，本次光博會(huì)，我們帶來了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高帶寬光模塊測(cè)試解決方案，包括誤碼儀、流量?jī)x等設(shè)備，專為800G及未來1.6T應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，助力行業(yè)應(yīng)對(duì)更高帶寬需求。

  硅光集成技術(shù)新突破

  先進(jìn)封測(cè)方案應(yīng)對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)

  硅光集成是當(dāng)前行業(yè)熱點(diǎn)之一，但硅光芯片的生產(chǎn)和封裝仍是關(guān)鍵難點(diǎn)，尤其是高精度耦合、高效率封裝和成本控制等已成為行業(yè)痛點(diǎn)。為了解決這一問題，我們引入了先進(jìn)的光子引線鍵合(PWB)封裝工藝，并在CIOE光博會(huì)上展示了成熟的“光電子集成芯片設(shè)計(jì)封裝解決方案”，借鑒半導(dǎo)體行業(yè)的wire Bonding電氣連接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了光域的“wire Bonding”方案，成功應(yīng)對(duì)了硅光芯片在高精度耦合、高效率及低成本封裝中的挑戰(zhàn)，可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。

  至此，凌云光CIOE 2024之行圓滿落幕。參展二十余年來，凌云光與CIOE中國光博會(huì)共同見證了中國光電產(chǎn)業(yè)興起。作為光通信行業(yè)領(lǐng)先的高端產(chǎn)品解決方案提供商，凌云光始終秉持以客戶為中心的初心和理念，不斷積累，持續(xù)升級(jí)迭代產(chǎn)品解決方案，力爭(zhēng)成為受國內(nèi)外廣泛尊重和信任的高端光技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者。讓我們相約2025年，再聚!