奧鑫通訊 | 2024 東京COMNEXT現(xiàn)場(chǎng)直擊！

  ICC訊 2024年6月26日東京COMNEXT展會(huì)正式開幕。奧鑫通訊為現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)了最新的光纖器件產(chǎn)品和解決方案。

  展會(huì)亮點(diǎn)

  01 定制化光纖器件解決方案

  各種小型化、集成化等高可靠性光纖器件亮相中，本次亮相的隔離器采用超小型封裝，尺寸僅為1.8×11mm；最新推出的光環(huán)行器具有優(yōu)異的方向性；法拉第旋轉(zhuǎn)鏡（FRM）具有低損耗、PDL等特點(diǎn)。此外，還有多種集成化微光學(xué)器件可根據(jù)需求進(jìn)行定制。

  02 波分復(fù)用（WDM）器件

  CWDM、DWDM和FTTx WDM 等多種波分復(fù)用器件亮相展臺(tái)。其中CWDM器件支持1260-1650nm波長(zhǎng)范圍，最大可擴(kuò)展至18個(gè)波長(zhǎng)；DWDM器件采用ITU Grid標(biāo)準(zhǔn)，支持50GHz到200GHz的頻譜范圍，設(shè)備設(shè)計(jì)緊湊，適用于高密度光纖通信網(wǎng)絡(luò)。FTTx WDM則專為10G-EPON波長(zhǎng)設(shè)計(jì)，封裝最小直徑為3.2mm，適應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)部署需求。此外，奧鑫通訊還通過(guò)先進(jìn)的自動(dòng)化控制技術(shù)，確保了WDM產(chǎn)品的一致性和可靠性。

  03 熔融拉錐器件，高可靠性多級(jí)封裝技術(shù)

  熔融拉錐耦合器和合束器也在展會(huì)上大放異彩。耦合器可提供1×2、1×3、1×4和2×2等多種種類，封裝尺寸最小可達(dá)1.8*16mm，分光比可達(dá)0.1：99.9，最高光功率可達(dá)15W，適用于各種光纖傳感和高功率應(yīng)用。合束器支持高達(dá)2kW的光功率，是高功率激光應(yīng)用的理想選擇。同時(shí)奧鑫通訊在熔融拉錐器件中獨(dú)有的多級(jí)封裝技術(shù)，確保產(chǎn)品的高可靠性和高穩(wěn)定性。

  04 MUX/DeMUX模塊

  奧鑫通訊最新的MUX/DeMUX模塊，支持多種波長(zhǎng)的同時(shí)傳輸，雙芯連接時(shí)可支持8個(gè)波長(zhǎng)，單芯連接時(shí)最多可支持16個(gè)波長(zhǎng)。并設(shè)有擴(kuò)展端口，可無(wú)縫增加波長(zhǎng)，靈活應(yīng)對(duì)各種需求。

  現(xiàn)場(chǎng)直擊

  歡迎各位蒞臨我司展位，了解更多最新光纖器件解決方案，期待與您現(xiàn)場(chǎng)交流！

  展會(huì)時(shí)間：2024年6月26日至6月28日

  展會(huì)地點(diǎn)：東京有明國(guó)際展覽中心

  展位號(hào)：6-20

  廣州奧鑫通訊設(shè)備有限公司

  2002年8月成立，專注于高可靠性光無(wú)源器件和光有源器件，國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、省級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)。二十年來(lái)不斷自主創(chuàng)新，在高可靠性多級(jí)封裝技術(shù)（行業(yè)首創(chuàng)）、高性能熔融拉錐技術(shù)、高穩(wěn)定低溫玻璃焊接技術(shù)、智能制造及檢測(cè)技術(shù)、小型化、集成化等方面，達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)品銷往海內(nèi)外多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，以優(yōu)異的性能和高可靠性廣泛應(yīng)于通信、傳感和激光雷達(dá)等領(lǐng)域。

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