ICC訊 5月17日,第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇(SiPC China 2024)在武漢光谷圓滿舉辦。本屆論壇匯聚了國(guó)內(nèi)外光電子行業(yè)400余人,探索光電子芯片的技術(shù)進(jìn)展和算力網(wǎng)絡(luò)光電互聯(lián)挑戰(zhàn),以硅基光電工藝平臺(tái)建設(shè)和探討。
在平行論壇《算力硅光》上,武漢驛路通科技股份有限公司科技副總郜定山發(fā)表了《面向800G/1.6T硅光引擎技術(shù)》的主題演講,演講提到了硅光引擎技術(shù)分析及市場(chǎng)展望。郜總也是華中科技大學(xué)/武漢光電國(guó)家研究中心,教授 博士生導(dǎo)師 、中法PHOTONET光電聯(lián)盟,中方主席、IET Optoelectronics期刊副主編。
驛路通 科技副總 郜定山
演講說(shuō)到,光通信未來(lái)發(fā)展目標(biāo)將是構(gòu)建一個(gè)高動(dòng)態(tài)、大帶寬、大規(guī)模光網(wǎng)絡(luò),其對(duì)光器件提出了向小型化高度集成,低功耗,智能化,可編程的要求,其關(guān)鍵技術(shù)突破是發(fā)展的關(guān)鍵,比如說(shuō)光芯合封,光電合封,對(duì)封裝提出很高的技術(shù)要求。硅光技術(shù)的引入,推動(dòng)了廠商從分立器件向混合集成發(fā)展,特別是硅光引擎技術(shù)的引入,解決了光模塊中幾乎全部的光路問(wèn)題和大部分光電問(wèn)題,性能得到大幅提升,成本隨之下降。
郜總表示,目前數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的光模塊中,光引擎展現(xiàn)它獨(dú)特的一些優(yōu)勢(shì),已經(jīng)占據(jù)了400G以上高速率市場(chǎng)份額。郜總認(rèn)為硅光技術(shù)會(huì)成為光通信領(lǐng)域的一匹黑馬,在未來(lái)幾年展示越來(lái)越多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
而傳統(tǒng)的光模塊到硅光引擎技術(shù)的演變大致分為這四個(gè)步驟。第一步:硅光器件逐步去替代分立的光電元器件;第二步:利用混合集成技術(shù)及單片集成技術(shù);第三步:把光有源無(wú)源器件集成化,最后到光電全集成,Intel已經(jīng)在做相應(yīng)的部署;第四步:硅光技術(shù)未來(lái)應(yīng)該向智能化,芯片可編程發(fā)展。
硅光技術(shù)研發(fā)過(guò)程中遇到的主要技術(shù)障礙表現(xiàn)為硅光器件性能問(wèn)題、測(cè)試流程復(fù)雜、標(biāo)準(zhǔn)化方案缺乏。目前,硅光技術(shù)正從混合集成向單片集成發(fā)展,實(shí)現(xiàn)器件的多樣化組合和部分集成。在演講中,郜總以一個(gè)QSFP-DD800產(chǎn)品工作原理框圖及示意圖來(lái)闡明光引擎的技術(shù)解析,表明隨著技術(shù)的發(fā)展,光模塊架構(gòu)變得越來(lái)越簡(jiǎn)單。
市場(chǎng)應(yīng)用方面,AI算力的興起驅(qū)動(dòng)光模塊大量應(yīng)用,尤其是新建800G數(shù)據(jù)中心需求,未來(lái)很快演進(jìn)至1.6T速率。目前,下游企業(yè)已提出1.6T光模塊需求,預(yù)計(jì)2024年進(jìn)行測(cè)試和認(rèn)證,2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)。AI算力推動(dòng)光模塊的更新?lián)Q代周期縮短,英偉達(dá)、谷歌和亞馬遜可能成為主要客戶,在理想情況下,英偉達(dá)的H100與1.6T光模塊的比例可能達(dá)到1:12。
最后,演講總結(jié)到,數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)、光傳感等市場(chǎng)將為硅光打開增長(zhǎng)空間。面向800G、1.6T傳統(tǒng)光模塊面臨性價(jià)比和功耗挑戰(zhàn),高集成高速硅光芯片因成本和功耗優(yōu)勢(shì)成為更佳選擇。Intel針對(duì)5G前傳市場(chǎng)推出了能在-40℃~85℃工作的100G收發(fā)器,支持10km單模光纖鏈路。硅光技術(shù)在光傳感領(lǐng)域同樣具有巨大潛力,特別是在自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)和消費(fèi)者健康監(jiān)測(cè)診斷應(yīng)用方面。
關(guān)于驛路通科技
驛路通擁有以硅光引擎、FA光纖陣列、AWG波分復(fù)用器、ODN光分配網(wǎng)、FBG光纖光柵、芯片精密加工等六大系列產(chǎn)品為核心的基礎(chǔ)工藝技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)與制造平臺(tái)。公司聚焦光通信產(chǎn)業(yè)上游,主營(yíng)產(chǎn)品應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G建設(shè)、激光雷達(dá)等領(lǐng)域,今年預(yù)計(jì)聯(lián)合硅光芯片公司推出集成度高性能優(yōu)異的硅光引擎產(chǎn)品,如 400G /800G FR4 RX光引擎,集成波分接復(fù)用器和PD陣列等。
公司的管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)由行業(yè)的資深專家組成,擁有多年的營(yíng)銷和管理、前沿技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面獲得了216項(xiàng)專利,其中8項(xiàng)國(guó)際的PCT的專利,平面波導(dǎo)技術(shù)獲湖北省科技進(jìn)步獎(jiǎng),近幾年來(lái)公司承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家項(xiàng)目,入選國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)計(jì)劃。公司的產(chǎn)品已經(jīng)獲得了Telcordia GR、Verizon TPR的可靠性認(rèn)證和CE的認(rèn)證。