Yole：2024年數(shù)通領(lǐng)域AI驅(qū)動(dòng)的光收發(fā)器市場(chǎng)將增長(zhǎng)45%

  ICC訊（編譯：Nina）2023年初，由于數(shù)據(jù)中心需求減少和資本支出限制，光模塊市場(chǎng)前景黯淡。然而，從2023年3月起，在谷歌、亞馬遜和英偉達(dá)等超大規(guī)?？蛻?hù)的推動(dòng)下，800G模塊的需求激增，導(dǎo)致訂單和出貨量大幅增長(zhǎng)。2023年晚些時(shí)候，微軟和Meta也增加了對(duì)400G模塊的需求，反映出人工智能驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。供應(yīng)商通過(guò)提高生產(chǎn)能力和確保原材料安全，為800G和400G細(xì)分市場(chǎng)的收入大幅增長(zhǎng)做好了準(zhǔn)備。

  2023年，全球光收發(fā)器市場(chǎng)的收入從2022年的110億美元略微下降到109億美元，但由于云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商和國(guó)家電信運(yùn)營(yíng)商對(duì)400G以上高數(shù)據(jù)速率模塊的高需求，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)到2029年將達(dá)到224億美元。由于英偉達(dá)的大量人工智能基礎(chǔ)設(shè)施訂單和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到800G，預(yù)計(jì)2024年的收入增長(zhǎng)率將達(dá)到27%。

  在AI的驅(qū)動(dòng)下 800G應(yīng)用和過(guò)渡到200G/lane的生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生重大影響

  對(duì)400G和800G數(shù)據(jù)通信收發(fā)模塊的需求，尤其是來(lái)自英偉達(dá)、谷歌和亞馬遜的需求，顯著影響了收入。Coherent和旭創(chuàng)分別領(lǐng)先于多模和單模應(yīng)用。業(yè)界正在從每通道100Gb/s向每通道200Gb/s的800G鏈路轉(zhuǎn)變，旨在降低功耗和成本。EML和CW-DFB器件已準(zhǔn)備好用于200G/lane應(yīng)用，而200G/lambda VCSEL預(yù)計(jì)將于2026年投入批量生產(chǎn)。

  低功耗和可擴(kuò)展性技術(shù)將使高速光學(xué)的廣泛部署成為可能

  集成光子學(xué)有望提供低成本、可擴(kuò)展的光學(xué)解決方案，尤其是在通信領(lǐng)域。隨著光鏈路向更高的速度和更短的距離移動(dòng)，硅光子學(xué)（SiPh）脫穎而出。利用CMOS技術(shù)，SiPh具有高性能、低成本、高產(chǎn)量和批量制造的優(yōu)勢(shì)。SiPh可以承載各種光子組件，但與InP和GaAs等III-V族材料相比，其激光源受到限制。

  CPO（共封裝光學(xué)）的一種替代方案是線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)（LPO），它沒(méi)有DSP或CDR，從而降低了功耗和延遲。這對(duì)于ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）和HPC（高性能計(jì)算）中的交換機(jī)到交換機(jī)、交換機(jī)到服務(wù)器以及GPU到GPU連接等應(yīng)用至關(guān)重要。LPO可用于多模（VCSEL）和單模應(yīng)用（EML、SiPh），但最適合與TFLN（薄膜鈮酸鋰）、BTO（鈦酸鋇）和有機(jī)物等線性調(diào)制器結(jié)合使用。LPO的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，將100G SerDes集成到最新的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片中。OFC 2024的討論重點(diǎn)是用于1600G (8x200G)應(yīng)用的線性接收光學(xué)(Linear Receive Optics，LRO)，它提高了性能、制造利潤(rùn)和魯棒性。