中瓷電子：產(chǎn)能產(chǎn)量穩(wěn)中有增 募投項目預計年底驗收

  ICC訊 近期，河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡稱：中瓷電子或公司)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表， 董事會秘書、證券事務(wù)代表及相關(guān)工作人員接受了投資機構(gòu)調(diào)研。

以下為本次投資者活動問答信息整理（Q&A ）：

  Q1: 請介紹下公司資產(chǎn)整合后氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊的情況?如何看待未來業(yè)務(wù)發(fā)展的趨勢?

  A：博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。公司產(chǎn)品基本覆蓋5G主要應用場景，同步開展微基站、小站等應用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據(jù)每年終端客戶建設(shè)不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產(chǎn)品也不同。且隨著新一代5G移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)迭代。因此， 基站不同、新舊產(chǎn)品迭代等影響導致較難評估PA模塊在基站系 統(tǒng)中的成本占比數(shù)據(jù)。

  國聯(lián)萬眾現(xiàn)有的碳化硅功率模塊包括650V、1,200V和1,700V等系列產(chǎn)品，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，未來擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，進一步對高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)、封裝技術(shù)等方面進行深入研發(fā)，搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等高壓、 超高壓領(lǐng)域搶占市場份額，實現(xiàn)對 IGBT 功率模塊的部分替代。

  公司整體經(jīng)營業(yè)績呈穩(wěn)定增長趨勢，我們認為目前大環(huán)境、市場、基本面沒有重大不利影響，公司各項經(jīng)營活動正常且順利，各分、子公司亦全力生產(chǎn)保障重組業(yè)績預測承諾的實現(xiàn)。

  Q2: 公司募投項目建設(shè)情況，今年是否可以釋放產(chǎn)能?

  A：公司 2023 年產(chǎn)能和產(chǎn)量均呈穩(wěn)中有增的勢態(tài)，募投項目正在按計劃進行建設(shè)，計劃于今年年底驗收，公司產(chǎn)能利用率維持在較高的水平。公司將緊跟市場及技術(shù)方向，新產(chǎn)品開發(fā)和項目產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨市場需求變化而調(diào)整。同時，公司在積極開展現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，也在不斷探索和跟進行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求。

  Q3: 博威公司星鏈通信涉及哪些產(chǎn)品以及未來如何布局?

  A：博威公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目涉及星鏈通信的子項目產(chǎn)品包括 5G 毫米波、星鏈通信、6G 通信基站射頻芯片與器件。

  根據(jù)市場應用需求，博威公司將按照募投項目布局，積極推進星鏈通信射頻芯片與器件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，積極推進募投項目的建設(shè)，以滿足通訊行業(yè)對于核心元器件的市場需求。

  Q4: 國聯(lián)萬眾的車規(guī)級碳化硅 MOSFET 模塊是否已經(jīng)實現(xiàn)交付以及未來產(chǎn)能如何?主要面向客戶有哪些?

  A：國聯(lián)萬眾公司車規(guī)級碳化硅 MOSFET 模塊已向國內(nèi)一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動汽車主驅(qū)用大功率 MOSFET 產(chǎn)品也已經(jīng)通過參數(shù)驗證，正在進行上車前批產(chǎn)驗證。 國聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，技術(shù)指標和性能媲美國外主流廠家產(chǎn)品，部分型號產(chǎn)品已批量供貨中。

  另外，電動汽車主驅(qū)用大功率 MOSFET 產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。

  Q5: 公司可用于國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設(shè)備的精密陶瓷零部件主要應用領(lǐng)域有哪些?目前開發(fā)進度如何?

  A：公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密 加工后制備的半導體設(shè)備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、 高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關(guān)鍵設(shè)備中。

  公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配 套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺， 開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應用于國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設(shè)備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品2022年全年收入。