華工正源擬自有資金競拍國有土地 擴大光電器件生產制造基地

  ICC訊 華工科技產業(yè)股份有限公司于 2023 年 9 月 7 日召開了第八屆董事會第二十七次會議，審議通過了《關于擬參與競拍國有土地使用權的議案》。為優(yōu)化調整公司產業(yè)布局，滿足子公司業(yè)務發(fā)展的需求，公司同意全資子公司武漢華工正源光子技術有限公司使用自有資金參與競拍國有土地使用權。

  交易稱華工正源擬使用自有資金不超過 11,000 萬元(含土地交易稅費，具體金額以實際簽訂的合同為準)，參與競拍武漢市自然資源和規(guī)劃局東湖新技術開發(fā)區(qū)分局以掛牌方式出讓的國有建設用地使用權(地塊編號：工 DK(2023-04)06 號，宗地面積 73,430.35 平方米)。公司擬授權華工正源董事長或其指定代理人辦理相關手續(xù)及簽署相關合同、法律文件。本事項不涉及關聯(lián)交易，亦不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規(guī)定的重大資產重組情形。根據《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》及《公司章程》等有關規(guī)定，本次交易事項在董事會審批權限內，無需提交公司股東大會審議。

  交易標的基本情況根據武漢市國有建設用地使用權網上交易系統(tǒng)掛牌出讓公告[武工告字(2023 年)36 號]，競拍土地的基本情況如下：

  1. 地塊編號：工 DK(2023-04)06 號

  2. 宗地坐落：高新大道以南，泉井西路以西

  3. 土地用途：工業(yè)用地(M0)(行業(yè)類別：C3976 光電子器件制造)

  4. 宗地面積：73,430.35 平方米(以最終審批數(shù)據為準)

  5. 容積率：2.2(以最終審批數(shù)據為準)

  6. 建設密度：≥40%

  7. 掛牌起始價：9,950 萬元

  8. 競買保證金：人民幣 9,950 萬元

  9. 土地使用權出讓年限：50 年

  本次競拍土地使用權是為了優(yōu)化調整公司產業(yè)布局，滿足公司及子公司業(yè)務發(fā)展的需求，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。本次競拍土地使用權的資金來源于華工正源自有資金，不影響公司現(xiàn)有業(yè)務的正常開展，不會對公司財務狀況、經營狀況產生重大影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。