ficonTEC收獲大量端到端整線1. 6T共封裝器件封測設(shè)備訂單

  ICC訊 一直以來，ficonTEC以其獨立的光電組裝和測試設(shè)備聞名于世，近年來尤其因其光電封測設(shè)備流水線稱譽業(yè)界，長期以來一直受到電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的青睞。實際上，ficonTEC的設(shè)備在許多全球大廠的新產(chǎn)品導入中發(fā)揮著重要作用，ficonTEC已交付設(shè)備的產(chǎn)能占據(jù)最新收發(fā)器全球總產(chǎn)能的50 %左右。

  對于帶寬的需求不斷增長（尤其是近來人工智能方面取得的進展），以及數(shù)據(jù)中心設(shè)備能源預(yù)算的迫切需要，要求超大規(guī)模設(shè)備制造商需要重新評估其器件的電/光架構(gòu)，這最終導致了共封裝光學系統(tǒng)的出現(xiàn)。然而，這種封裝技術(shù)不僅帶來了器件系統(tǒng)架構(gòu)的變化，同時需要芯片制造和封裝全新的自動化解決方案，ficonTEC的設(shè)備已應(yīng)用于該研發(fā)的核心自動化解決方案中。

  通訊行業(yè)已經(jīng)開始受益于共封裝硅光集成，400G光模塊已經(jīng)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，800G和1. 6T光模塊的研發(fā)也將完成，事實上，ficonTEC已經(jīng)為1. 6T光模塊的研發(fā)和新產(chǎn)品的導入交付了封測的設(shè)備，并獲得多個全球大廠端到端的大批量生產(chǎn)（HVM）整線自動化設(shè)備的訂單，計劃于2024 / 2025年陸續(xù)交付。

  這些端到端流水線式的解決方案不再僅僅完成過去“簡單”透鏡的貼裝，它們越來越多地具有高精度貼片、高精度無源或有源光纖（陣列）對準和貼裝和/或多I / O光電芯片芯片（管芯）級或晶圓級測試和組裝完成后器件的測試等多任務(wù)、產(chǎn)線式、全自動、批量生產(chǎn)的能力。不僅在通信行業(yè)，端到端流水線的解決方案也越來越成為許多其他光電應(yīng)用行業(yè)的要求， ficonTEC已經(jīng)提供并開始交付端到端流水線的解決方案。

  ficonTEC積極參與光電子生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，依靠ficonTEC獨立的研發(fā)設(shè)備和技術(shù)支持，持續(xù)參與資助的國際合作。同時，全球范圍內(nèi)集成光學制造的器件數(shù)量和復(fù)雜性都在不斷增加，ficonTEC很高興能成為這一重要進程中的重要合作伙伴。

  ficonTEC 光博會展商信息:

  展館: 10號館

  展位號: 10C52-6

  行業(yè)類別: 信息通信展

  https://exhibitors.cioe.cn/jtycn/zs55376.html