ICC訊 據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局消息顯示,華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝”專(zhuān)利公布,申請(qǐng)公布日為5月9日!
據(jù)悉,本公開(kāi)提供了一種備選的模具嵌入解決方案,該解決方案實(shí)現(xiàn)了成本降低并且提供了半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造。
很顯然,雖然先進(jìn)工藝暫時(shí)被禁止,但是華為并沒(méi)有放棄對(duì)半導(dǎo)體的研發(fā)和推進(jìn),畢竟這一路走來(lái),只有他們自己知道有多難,而目前國(guó)產(chǎn)高端芯片這塊,海思依然是最能打的。
由于種種原因,海思的營(yíng)收從2020年的82億美元降至2021年的15億美元,收入大減了67億美元,而調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)去年這個(gè)營(yíng)收可能進(jìn)一步降低了。