仕佳光子2022年營收9.03億元 應用于CPO硅光的高功率DFB光源小批量銷售

  ICC訊  仕佳光子發(fā)布2022年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 90,326.23 萬元，同比增長 10.51%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 6,429.17 萬元，同比增長 28.16%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 3,926.76 萬元，同比增長 279.26%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 13,475.19 萬元，同比增長 295.80%;報告期末，公司總資產(chǎn) 157,481.14 萬元，較報告期期初增長 0.58%;歸屬于上市公司股東的所有者權益 120,467.88 萬元，較報告期期初增長 0.30%。

  報告期內(nèi)，公司的主營業(yè)務持續(xù)保持光芯片和器件、室內(nèi)光纜和線纜材料三類業(yè)務。主營業(yè)務收入 88,298.70 萬元，占比 97.76%，其他業(yè)務收入 2,027.53 萬元，占比 2.24%。2022 年度光芯片及器件產(chǎn)品收入 43,957.92 萬元，同比增長 21.03%;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入 21,961.63 萬元，同比下降 0.47%;線纜材料產(chǎn)品收入 22,379.15 萬元，同比增長 3.09%。

  報告期內(nèi)，在全球數(shù)據(jù)中心建設及接入網(wǎng)市場需求持續(xù)加速的推動下，公司出口銷售收入繼續(xù)保持增長，公司境外收入 25,605.12 萬元，同比增長 25.87%，占 2022 年總收入比為 28.35%。

      2022年度主要產(chǎn)品研發(fā)進展情況如下：

  報告期內(nèi)，在無源芯片及器件方面，公司應用于數(shù)據(jù)中心用 O 波段、4 通道 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 復用器及解復用器組件實現(xiàn)大批量銷售，在國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心 100G/200G 光模塊中廣泛應用。開發(fā)出數(shù)據(jù)中心 400G/800G 光模塊用 AWG 芯片及組件，通過客戶認證，400G 光模塊用 AWG 組件實現(xiàn)小批量應用;開發(fā)出應用于 10 GPON 及 FTTR 的非均分 1x5、1x7、1x9 分路器芯片及模塊，并實現(xiàn)了批量出貨;開發(fā)出骨干網(wǎng)用 60 通道、100GHz DWDM AWG 芯片及模塊，通過國內(nèi)主要設備商認證，并小批量出貨;開發(fā)出 C 波段、L 波段 40 通道、150GHz 超大帶寬 AWG 芯片及模塊;開發(fā)出 C 波段、L 波段 60 通道、100GHz DWDM AWG 芯片及模塊;開發(fā)出應用于高速數(shù)據(jù)中心 400G DR4 的平行光組件，通過了行業(yè)主流客戶驗證，實現(xiàn)了批量供貨;開發(fā)出了應用于高速數(shù)據(jù)中心 800G DR8 的平行光組件，通過了行業(yè)主流客戶驗證。開發(fā)出超高折射率差 AWG、VOA 陣列芯片，性能參數(shù)滿足應用需求，為進一步提高產(chǎn)品應用奠定了基礎。

  在有源芯片及器件方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入;在 10GPON 用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷達用激光芯片器件、半導體光放大器(SOA)等方面均取得顯著突破。應用于 XGS PON 的抗反射 10G 1270nm DFB 芯片，完成客戶認證并實現(xiàn)批量銷售。面向 CPO 硅光應用開發(fā)的高功率 DFB 光源開始小批量銷售;面向氣體傳感用的甲烷檢測激光器芯片通過驗證開始小批量銷售;模擬通信等使用的低噪聲 DFB 芯片得到客戶認證。用于激光雷達光纖激光器種子源的 DFB 激光器芯片，多家客戶性能驗證中;窄線寬 DFB 激光器、高飽和功率半導體光放大器(SOA)，多家客戶性能驗證中。25G DFB 激光器芯片部分波長產(chǎn)品客戶性能驗證中。

  同日，仕佳光子發(fā)布2023第一季度業(yè)績報告。2023年第一季度營收約1.49億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約319萬元。