CPCA SHOW 2023┃康源電子攜高端封裝載板、PCB和FPC產(chǎn)品亮相

  ICC訊 由國家工業(yè)和信息化部支持、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）主辦的“2023國際電子電路（上海）展覽會(huì)”CPCA SHOW于3月22日在上海國家會(huì)展中心盛大開幕。

  康源電子精彩亮相

  東莞康源電子有限公司（簡稱“康源電子”）攜各類高端封裝載板、PCB和FPC產(chǎn)品精彩亮相7.1H場館7C30；其各類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域；誠邀各新老客戶蒞臨展位參觀指導(dǎo)！

  康源電子展臺(tái)人頭攢動(dòng)

  康源電子秉承 行業(yè)為本，戰(zhàn)略為勢，創(chuàng)新為魂，技術(shù)為器，鑄就PCB世界一流供應(yīng)商的愿景，始終堅(jiān)持貫徹優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、客戶導(dǎo)向，保護(hù)環(huán)境、節(jié)能降耗，關(guān)注健康、安全至上，預(yù)防為主、持續(xù)改善，全員參與、不斷發(fā)展的公司管理方針，多年來贏得眾多海內(nèi)外客戶的信任和支持；

  展臺(tái)上吸引了眾多專業(yè)觀眾到場駐足參觀和交流，公司市場及技術(shù)團(tuán)隊(duì)就產(chǎn)品特性、工藝要求、產(chǎn)品未來的發(fā)展對PCB的技術(shù)要求展望等相關(guān)話題與到場觀眾深入交流，得到了專業(yè)觀眾的一致好評(píng)。

  康源電子不斷追求技術(shù)革新，贏得行業(yè)和客戶的認(rèn)可

  主題為“技術(shù)向新，共創(chuàng)未來” 2023年春季國際PCB技術(shù)/信息論壇在展會(huì)開幕當(dāng)天同期舉行，一場圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)突破、應(yīng)用創(chuàng)新等角度的高端對話。

  經(jīng)專家評(píng)審，由康源電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)表的論文《一種激光鉆機(jī)加工高精度盲槽的研究》入選論壇演講，關(guān)于盲槽的加工方案，以及加工效率提升，現(xiàn)場與專家評(píng)委進(jìn)行了更深入探討，康源電子積極分享高階HDI技術(shù)的研究成果，持續(xù)推動(dòng)PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及發(fā)展，獲得了業(yè)內(nèi)專家評(píng)委的一致肯定。

  關(guān)于康源

  康源電子始建于1977年，總部位于香港。1993年在虎門建廠投產(chǎn)，2008年轉(zhuǎn)型為外商獨(dú)資，現(xiàn)已成為一個(gè)擁有10萬平方廠房、1800名智慧員工的專業(yè)印刷電路板制造商，并于2010年榮獲“國家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)證，2019年通過復(fù)審。2017年被確定為廣東首批“倍增計(jì)劃”企業(yè)之一，2022年被廣東省人力資源和社會(huì)保障廳授予廣東省博士工作站。

  公司專注于高端半導(dǎo)體封裝基板、PCB和FPC產(chǎn)品的工藝研發(fā)、產(chǎn)品制造和銷售，主要產(chǎn)品包括高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓性印刷電路板、封裝載板、HDI和高新科技領(lǐng)域電路板，廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域，客戶遍布北美、歐洲、中國及亞太等地區(qū)。