ICC訊 近日,全球光網絡領域知名媒體Lightwave公布了光通信年度創(chuàng)新大獎(Lightwave Innovation Reviews)評選結果,SENKO的MPC金屬PIC連接器以4.5的高分榮獲Lightwave年度創(chuàng)新大獎。 MPC是一種小尺寸、緊湊型連接器,可用于PIC與光纖纖芯的垂直和邊緣耦合,且損耗低。
Peter與Stephen Hardy
SENKO的CudoForm技術平臺利用金屬沖壓技術制造光學反射鏡,自由曲面鏡面,實現反射+整形(聚焦、準直或擴斑),同步在鏡面外可實現微結構,放置光纖或其它光器件。
CudoForm平臺下有MPC,MLR和MOR三個產品系列,分別應用于PIC耦合,LED/LD封裝,以及LiDAR/VR/OCT等場景。
以下是MPC連接器的介紹,更多信息可以聯(lián)系您當地的SENKO公司,或者聯(lián)系BD經理Stan咨詢詳情(Stan.Lee@Senko.com)。