IMT-2020（5G）推進組發(fā)布《下一代5G承載光模塊》白皮書

  ICC訊 2月15日，IMT-2020（5G）推進組發(fā)布《下一代5G承載光模塊》白皮書，結(jié)合下一代5G承載光模塊的核心需求，介紹了下一代5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)方案和5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的研究，對主要的光電子器件、芯片產(chǎn)品化能力進行評估和建議，以推動下一代5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)鏈成長。

  白皮書主要貢獻單位包括：中國信通院、光迅科技、海信寬帶、中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、華為、中興通訊、烽火通信、諾基亞貝爾、國家信息光電子創(chuàng)新中心、德科立、旭創(chuàng)科技、華工科技、新易盛、是德科技、Viavi、EXFO、安立公司和?；乜萍?。

  自2019年6月工業(yè)和信息化部正式發(fā)放牌照以來，我國第五代移動通信（5G）技術(shù)商用部署已有三年，并進入規(guī)?；瘧?yīng)用關(guān)鍵期。承載光模塊對于移動通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能保障具有重要影響，隨著5G 建設(shè)的持續(xù)推進和應(yīng)用場景的日益豐富，為滿足更大帶寬、更高性能、更低成本和更小尺寸等承載需求，業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究，為Beyond 5G乃至6G部署進行充分準備。

  早期，IMT-2020(5G)推進組5G承載工作組發(fā)布了《5G承載光模塊白皮書》、《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊白皮書》，對5G承載、數(shù)據(jù)中心及全光接入等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的光模塊技術(shù)進行了詳細研究，其中部分方案已逐步成熟并走向規(guī)模應(yīng)用。本白皮書將在前期白皮書研究工作基礎(chǔ)上，結(jié)合下一代5G 承載光模塊的核心需求，研究新型技術(shù)方案，并對5G承載光模塊及核心光電子芯片器件產(chǎn)品化能力進行評估，提出后續(xù)發(fā)展建議，推動下一代5G承載光模塊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同有序發(fā)展。

  根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2022年，我國累計建成開通5G基站超過230萬個；2023年，將出臺推動新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)協(xié)調(diào)發(fā)展的政策措施，加快5G和千兆光網(wǎng)建設(shè)，啟動“寬帶邊疆”建設(shè)，全面推進6G技術(shù)研發(fā)。隨著用戶持續(xù)增長，移動互聯(lián)網(wǎng)流量快速上升，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和優(yōu)化將不斷推進，更為豐富的頻譜資源也將被釋放出來，驅(qū)動承載技術(shù)迭代演進，以滿足日益凸顯的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)需求。

  白皮書指出，前傳網(wǎng)絡(luò)對于下一代5G乃至6G網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能和質(zhì)量具有重要影響，是移動通信新型網(wǎng)絡(luò)和承載技術(shù)研究的熱點之一。在我國，C-RAN組網(wǎng)模式大量部署，25Gb/s xWDM光模塊已廣泛應(yīng)用于當(dāng)前的5G前傳網(wǎng)絡(luò)。針對未來更高通道Massive MIMO基站、U6G頻段基站、毫米波基站等應(yīng)用場景，前傳網(wǎng)絡(luò)帶寬需求將進一步提升，在保留現(xiàn)有端口數(shù)量和節(jié)約光纖資源的前提下，業(yè)界已啟動50Gb/s及更高速率的下一代5G前傳光模塊技術(shù)研究。

  目前，5G中回傳接入和匯聚層主要采用25Gb/s、50Gb/s和100Gb/s光模塊，下一代5G中回傳網(wǎng)絡(luò)將持續(xù)向200Gb/s等更高速率、大容量、低功耗、低時延和低成本方向演進。在光纖資源相對緊張的應(yīng)用場景，單纖雙向光模塊相對于雙纖雙向光模塊可節(jié)省50%的光纖資源，且具有時延對稱性好等優(yōu)勢，100Gb/s單纖雙向光模塊成為業(yè)界研究熱點之一。此外，2021年發(fā)布的《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊白皮書》對80km傳輸距離的100Gb/s強度調(diào)制光模塊進行了研究，為降低成本拓展應(yīng)用范圍，業(yè)界開始布局80km以上傳輸距離的100Gb/s強度調(diào)制光模塊和O波段WDM光模塊等技術(shù)研究。

  總體而言，光模塊對于移動通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能保障具有重要影響，隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進和應(yīng)用場景的不斷豐富，為滿足更大帶寬、更高性能、更低成本和更小尺寸等承載需求，業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究，為下一代5G部署進行充分準備。為有效解決新型技術(shù)方案目前存在的問題和挑戰(zhàn)，需聚合產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)力量，從加強技術(shù)創(chuàng)新、引導(dǎo)市場聚集和強化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等方面開放討論、協(xié)同攻關(guān)。

  5G承載工作組將繼續(xù)依托“面向5G的光電子芯片與器件技術(shù)公共服務(wù)平臺”，在技術(shù)創(chuàng)新、市場聚集、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等方面，與業(yè)界加強合作、聚集共識，協(xié)同推動下一代5G承載光模塊關(guān)鍵技術(shù)研究及測試評估、標準規(guī)范制定等工作，促進5G承載光模塊技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

  《下一代5G承載光模塊》白皮書下載：http://www.imt2020.org.cn/zh/documents/1