ICC訊 1月11日,達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)發(fā)布,生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選?!?023年,科技的走向依舊是世界各國(guó)的關(guān)注重點(diǎn),各國(guó)在設(shè)立自己的科技戰(zhàn)略目標(biāo)外,還在潛心研究不同技術(shù)領(lǐng)域的科技趨勢(shì),通過(guò)科技占據(jù)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。”中國(guó)工程院院士鄔賀銓如此表示。
基于理論關(guān)注度、技術(shù)可行性、產(chǎn)業(yè)化程度、社會(huì)價(jià)值等因素,相關(guān)專家學(xué)者遴選出2023年最可能的十大科技發(fā)展方向,對(duì)多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、計(jì)算光學(xué)成像、生成式AI等不同科技領(lǐng)域作出了預(yù)測(cè)。具體包括基于多模態(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識(shí)表示,成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施;資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng),存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來(lái)規(guī)模化商用;基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù)即將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣;生成式AI進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期,將極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容生產(chǎn)與創(chuàng)造等十項(xiàng)內(nèi)容。
這是達(dá)摩院連續(xù)第五年發(fā)布十大科技趨勢(shì)。整體來(lái)看,今年在信息與通信技術(shù)(ICT)領(lǐng)域,多元技術(shù)的協(xié)同并進(jìn)驅(qū)動(dòng)計(jì)算與通信的融合、硬件和軟件的融合,應(yīng)用需求的爆發(fā)驅(qū)動(dòng)人工智能技術(shù)與行業(yè)的融合,數(shù)字技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)等的融合,企業(yè)、個(gè)人與政府在安全技術(shù)與管理上的融合,科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)的融合創(chuàng)新已成為不可逆轉(zhuǎn)的宏大趨勢(shì)。根據(jù)預(yù)測(cè),基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新,將驅(qū)動(dòng)AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。
“在2023十大科技趨勢(shì)中,我們看到一些投資界、產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)重點(diǎn)關(guān)注的存算一體、芯片先進(jìn)封裝、軟硬件的深度融合等科技趨勢(shì),也發(fā)現(xiàn)了一些有潛在重大應(yīng)用價(jià)值的端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、基于多模態(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),既能引發(fā)對(duì)未來(lái)的思考,也能帶動(dòng)對(duì)科技和產(chǎn)業(yè)的投入?!敝袊?guó)信息化百人會(huì)執(zhí)委徐愈表示。
“當(dāng)下,我們需要通過(guò)自主研究提出可引導(dǎo)與支撐我國(guó)科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)趨勢(shì)?!编w賀銓強(qiáng)調(diào),同時(shí)他坦陳,技術(shù)前瞻性預(yù)測(cè)分析這項(xiàng)工作不容易,準(zhǔn)確的技術(shù)預(yù)見(jiàn)既需要有工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的積累和感性認(rèn)識(shí),也需要有科學(xué)理論基礎(chǔ)的支撐與理性思維。“只有對(duì)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)、以重大科技問(wèn)題為導(dǎo)向的技術(shù)趨勢(shì)建立深刻理解,才能實(shí)現(xiàn)我國(guó)整體科技水平從跟跑到領(lǐng)跑的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變?!编w賀銓說(shuō)。