消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動(dòng)SoC

  ICC訊  1月3日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，鑒于安卓手機(jī)的高生產(chǎn)成本和銷售前景仍不明朗，聯(lián)發(fā)科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步，在2023年讓臺(tái)積電使用3nm工藝技術(shù)制造它們的移動(dòng)SoC。

  臺(tái)積電將于2023年量產(chǎn)3nm芯片，新制程的良率表現(xiàn)和營(yíng)收貢獻(xiàn)有望與5nm技術(shù)相媲美。作為新節(jié)點(diǎn)的首個(gè)客戶，蘋果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。

  然而，消息人士繼續(xù)表示，高通和聯(lián)發(fā)科尚未就今年是否加入3nm陣營(yíng)做出明確決定，盡管它們都希望跟上蘋果對(duì)其旗艦移動(dòng)SoC工藝進(jìn)行升級(jí)。

  消息人士強(qiáng)調(diào)，非蘋果手機(jī)的不確定市場(chǎng)前景和3nm工藝的每片晶圓制造成本已經(jīng)超過2萬美元，可能會(huì)阻礙這兩家手機(jī)AP廠商在今年晚些時(shí)候推出3nm SoC。

  此外，IC設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈的消息人士表示，幾乎可以肯定聯(lián)發(fā)科不會(huì)在2023年發(fā)布3nm移動(dòng)SoC，理由是其在旗艦手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額仍然相對(duì)較低，供應(yīng)商不太可能在今年將其在旗艦機(jī)領(lǐng)域的銷量，提高到能夠負(fù)擔(dān)昂貴的3nm芯片生產(chǎn)水平。

  消息人士稱，在過去的一年里，聯(lián)發(fā)科用于低端手機(jī)的天璣8000系列出貨量明顯超過用于旗艦機(jī)型的天璣9000，快速遷移到3nm節(jié)點(diǎn)可能只是象征性的目的，但實(shí)際上會(huì)給其運(yùn)營(yíng)成本帶來巨大的壓力。

  消息人士還指出，聯(lián)發(fā)科目前正專注于內(nèi)部去庫(kù)存和成本控制，沒有太多時(shí)間考慮與其代工合作伙伴投產(chǎn)3nm晶圓。

  與此同時(shí)，消息人士表示，在旗艦手機(jī)AP市場(chǎng)占有相對(duì)較大份額的高通，也對(duì)是否在其新的驍龍移動(dòng)SoC系列中采用3nm工藝持觀望態(tài)度。這是因?yàn)楣?yīng)商可能會(huì)衡量庫(kù)存消耗的進(jìn)度、整體經(jīng)濟(jì)前景以及品牌手機(jī)客戶的實(shí)際需求等因素。

  消息人士強(qiáng)調(diào)，如果高通的客戶三星電子尋求在旗艦手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)蘋果的競(jìng)爭(zhēng)，并在2024年初推出采用3nm AP的新Galaxy系列旗艦機(jī)型，高通可能別無選擇，只能推出3nm移動(dòng)SoC。

  因此，高通今年在提供3nm智能手機(jī)AP方面的機(jī)率比聯(lián)發(fā)科更高，但其尚未做出任何具體決定。

  實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科和高通都陷入了2023年是否跟隨蘋果工藝升級(jí)的兩難境地。消息人士稱，如果不這樣做，它們?cè)谄炫炛悄苁謾C(jī)AP市場(chǎng)的份額將被進(jìn)一步蠶食，因?yàn)槠炫灆C(jī)型的消費(fèi)者更關(guān)心規(guī)格升級(jí)，而不是價(jià)格和性價(jià)比。

  年底前緩解，從而導(dǎo)致5G的大規(guī)模采用。在主要地區(qū)更好的網(wǎng)絡(luò)可用性也將促進(jìn)5G智能手機(jī)在2023年的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率為62%。