Yole：2027年全球化合物半導(dǎo)體襯底市場將達(dá)24億美元

ICC訊（編譯：Nina）Yole預(yù)測，在功率和光子學(xué)應(yīng)用的強(qiáng)勁驅(qū)動下，2027年全球CS襯底市場將達(dá)24億美元，從2021年至2027年間，該市場的年復(fù)合增長率為16%。

摘要

-- 從2021年到2027年間，化合物半導(dǎo)體（Compound semiconductor，CS）襯底市場的年復(fù)合增長率（CAGR）為16%。

-- 供應(yīng)商的技術(shù)、產(chǎn)品多樣化戰(zhàn)略和地緣政治正在嚴(yán)重影響CS生態(tài)系統(tǒng)的演變。

-- 從射頻到功率再到光子學(xué)，在多個(gè)領(lǐng)域取代硅，為供應(yīng)鏈各個(gè)層面的參與者帶來了新的機(jī)會。

-- 英特爾、三星、臺積電、英飛凌科技、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦……等半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)加入了CS競爭。

Yole預(yù)測，在功率和光子學(xué)應(yīng)用的強(qiáng)勁驅(qū)動下，2027年全球CS襯底市場將達(dá)24億美元，從2021年至2027年間，該市場的年復(fù)合增長率為16%。在過去的幾十年里，CS已被應(yīng)用于各種應(yīng)用；然而，近年來，SiC和GaN在功率領(lǐng)域，GaN和GaAs在射頻領(lǐng)域，GaAs和InP在光子學(xué)領(lǐng)域，LED和μLED在顯示領(lǐng)域，都取得了長足的發(fā)展。因此，襯底和外延片（Epiwafer）市場也有望增長。

在這種情況下，Yole Intelligence制作了一份新的專用報(bào)告，為射頻、功率、光子學(xué)和顯示應(yīng)用領(lǐng)域的CS市場提供分析和預(yù)測。在其新的《2022年化合物半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》中，Yole Intelligence對SiC、GaAs和InP等CS襯底以及氧化鎵、塊狀GaN、氮化鋁、金剛石等新興襯底的行業(yè)和技術(shù)趨勢進(jìn)行了深入了解。

襯底公司正在進(jìn)入供應(yīng)鏈的下一個(gè)層次……當(dāng)“襯底直徑轉(zhuǎn)變”發(fā)生時(shí)，他們將提供外延片或器件。

Yole Intelligence的高級技術(shù)和市場分析師Poshun Chiu表示：”Wolfspeed是功率SiC和射頻GaN的領(lǐng)先SiC襯底和外延片供應(yīng)商。大尺寸襯底是下一代器件制造的戰(zhàn)略資源，該公司8英寸晶圓廠的開業(yè)和材料產(chǎn)能的擴(kuò)大表明了其未來十年的宏偉目標(biāo)?！?

與此同時(shí)，II-VI結(jié)束了對Coherent的收購，并重新命名了公司，從而說明了其重點(diǎn)的變化。今天，Coherent是領(lǐng)先的光子器件制造商，也是功率和射頻應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)先的SiC襯底供應(yīng)商。此外，它正在與SEDI合作射頻GaN器件制造，并已與GE進(jìn)入功率SiC器件業(yè)務(wù)。兩家公司都在加強(qiáng)從襯底級到器件級的競爭力。

AXT、住友電氣、Freiberger和SICC是GaAs、InP和半絕緣SiC襯底的主要供應(yīng)商。他們的收入增長目標(biāo)依賴于擴(kuò)展到其他CS材料。玩家正在研究GaAs和InP襯底之間的協(xié)同效應(yīng)，以用于RF、光子和μLED應(yīng)用。此外，半絕緣SiC的玩家正在進(jìn)入n型SiC，因?yàn)樗且粋€(gè)增長率更高的市場。

Yole Intelligence的化合物半導(dǎo)體和新興襯底技術(shù)和市場分析師Taha Ayari博士表示：”外延片供應(yīng)商受益于CS開放式外延片市場的不同動態(tài)。IQE已經(jīng)涉足各種CS市場（例如射頻GaAs和GaN），因?yàn)镮nP和GaAs光子學(xué)的兩位數(shù)年復(fù)合增長率意味著需求量和規(guī)模兼得的市場。μLED是一個(gè)蓬勃發(fā)展的市場，預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)每年將增長一倍。VPEC已成功成為開放市場上最大的射頻GaAs外延片供應(yīng)商，該公司將繼續(xù)深入光子學(xué)領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)未來的增長。“

Yole Intelligence化合物半導(dǎo)體和新興基材活動的團(tuán)隊(duì)首席分析師Ezgi Dogmus博士表示：”隨著LED、手機(jī)功率放大器以及電信和數(shù)據(jù)通信的發(fā)展，化合物半導(dǎo)體在20世紀(jì)90年代與GaAs和InP一起經(jīng)歷了第一個(gè)拐點(diǎn)。“

隨著5G連接、電動汽車、智能手機(jī)快速充電器等需求的出現(xiàn)，化合物半導(dǎo)體的需求量和市場價(jià)值都將增長。展望未來，電子移動，包括更高電壓的應(yīng)用、各種終端系統(tǒng)中的傳感、從5G到6G的過渡以及μLED顯示器將為不同的CS材料帶來拐點(diǎn)，以及更多新興的襯底和新的應(yīng)用…...