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算力時代光通信熱點技術及發(fā)展探討

摘要:總體來看,未來幾年800Gbit/s及以上速率光模塊將以可插拔和CPO兩種形態(tài)并存發(fā)展,基于CPO的應用占比預計將逐步提升,其中硅光是關鍵支撐技術之一。

  ICC訊 算力作為數(shù)字經濟核心生產力的重要構成,其關鍵能力釋放離不開通信網絡的有效支撐。光通信網絡作為信息基礎設施重要組成和關鍵承載底座,主要承擔著“信息高速公路”和“信息高鐵”的角色。隨著產業(yè)數(shù)字化轉型不斷深入,算力應用需求呈現(xiàn)出超大帶寬、低時延、靈活連接、低能耗等特征,光通信網絡將聚焦超大容量傳輸、全光組網、開放自智、光子集成等熱點技術革新發(fā)展,協(xié)同增強網絡運力,助力數(shù)字經濟加速發(fā)展。

  超大容量傳輸多維創(chuàng)新,800Gbit/s研究試用有序推進

  如何以技術革新來提升傳輸容量一直是業(yè)界研究的重點,其中典型方式包括提升單通路速率、擴展傳輸頻帶寬度、增加復用維度、采用新型傳輸介質等。

  從提升單通路速率來看,目前整體上400Gbit/s速率相關應用逐步提速,800Gbit/s速率研究和試用積極推動,面向超800Gbit/s速率的研究也在持續(xù)開展。IEEE、OIF、ITU-T、IPEC、CCSA等主要標準化組織競相開展標準制定工作。

  從擴展傳輸頻帶寬度來看,除了擴展C波段可用傳輸頻帶之外,面向C+L擴展的產業(yè)應用,以及S+C+L等拓展的學術研究也在加快推動,主要涉及光放大器性能、非線性效應均衡、光層器件適配能力等關鍵問題,預計未來3~5年上述方式將成為潛在可行的擴容方式。

  從增加復用維度來看,基于少模復用、多芯復用、少模+多芯復用等方式的研究持續(xù)開展,除了海纜系統(tǒng)部分采用多芯復用技術之外,其他整體處于實驗室研究或現(xiàn)網應用探索階段,例如ECOC在2022年9月報道了日本NICT等公司開展基于15個模式、最遠48km傳輸距離的現(xiàn)網試驗,但產業(yè)應用尚待時日。

  從采用新型傳輸介質來看,超低損耗光纖、空芯光纖等成為業(yè)界主要的關注對象,其中前者已在干線網絡規(guī)模商用,而尚處實驗研究階段的空芯光纖因具備大帶寬、低時延、低非線性效應等多種優(yōu)勢,潛在應用前景備受關注。

  總體來看,為滿足算力時代不斷涌現(xiàn)的海量高寬帶應用需求,業(yè)界未來將聚焦多維路徑,持續(xù)探索超大容量傳輸技術的創(chuàng)新與應用。

  全光組網優(yōu)勢漸顯,業(yè)界加快部署節(jié)奏

  全光網絡因具備低時延、低能耗和大寬帶等關鍵特性,在金融交易、生產控制等諸多廣域偏實時、交互型計算業(yè)務領域的潛在優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)。但是受限于光信息處理和信號傳輸?shù)膶嶋H能力,目前仍無法實現(xiàn)全網范疇均以全光方式進行組網,只能根據光信號的實際傳輸能力,基于ROADM/OXC等節(jié)點和波長通路調度技術實現(xiàn)分區(qū)域部署,并已在干線得到規(guī)模應用;而基于光域分組交換等組網機制,因受光域信號處理、光存儲等限制,目前仍處于關鍵技術攻關及原型應用探索階段,近幾年未有明顯突破。

  從產業(yè)應用角度來看,目前業(yè)界更關注基于光波長通路交叉技術的逐步革新,如更多的交叉維度,如端口維度從32升級到48、64甚至更高;或者支持更寬的頻譜寬度調度,如C+L、S+C+L等;以及支持更高的傳輸速率,如400Gbit/s、800Gbit/s以及更高速率等;此外還包括基于不同傳輸波段的交叉技術研究,以及面向數(shù)據中心的全光交叉應用探索等。

  國內三大電信運營商高度關注全光網絡發(fā)展,近幾年相繼提出相關計劃或組網方案,如中國電信的全光網2.0、中國移動的光電聯(lián)動全光網、中國聯(lián)通的算力時代全光底座等。

  總體來看,受算力時代業(yè)務發(fā)展新特點和新需求等驅動,未來全光網絡部署節(jié)奏將持續(xù)加快。

  開放自智特性關注度提升,智能化分級測評逐步開展

  光網絡除具備超大容量、可靠傳輸能力之外,面對基于云網協(xié)同、算網融合等諸多新型業(yè)務的承載特性,其自身的靈活應用創(chuàng)新需求凸顯,與此相關的開放自智特性引起業(yè)界高度關注。

  在開放性方面,除引入SDN架構等優(yōu)化組網模型、規(guī)范標準化南北向管控接口和設備物理接口以支持開放解耦特性之外,光網絡設備本身的解耦或者分解也成為業(yè)界關注的對象,如光轉發(fā)單元、無源合分波單元、光放大單元等是否可標準化分解等。鑒于開放解耦涉及網絡應用創(chuàng)新、運維模式、綜合成本、產業(yè)發(fā)展競爭及利益博弈等多種交叉因素,業(yè)界對于其未來發(fā)展應用模式和部署節(jié)奏尚未達成共識,目前重點聚焦在城域接入層、數(shù)據中心互聯(lián)(DCI)等探索應用,如中國電信、中國聯(lián)通近期啟動了基于DCI的開放式WDM設備的招標等。

  在自智特性方面,人工智能(AI)技術引入之后,光網絡架構接口、智能分級和數(shù)據模型規(guī)范等成為關注重點。其中架構接口主要涉及AI功能模塊與現(xiàn)有管控系統(tǒng)、設備網元及上層運營系統(tǒng)等之間的互動關系和交互接口;智能分級涉及面向應用場景、網絡運營、網絡設備等不同元素的智能化等級區(qū)分等;模型規(guī)范涉及數(shù)據模型、數(shù)據采集、數(shù)據質量等模型及表征參量的規(guī)范構建等。目前國內已啟動了光網絡智能化分級和測評工作,同時在CCSA TC6、TC7和TC610等標準工作組設立了多個標準類研究課題和項目,初步完成了智能分級評估方案,并積極開展評測工作。

  總體而言,作為偏向應用創(chuàng)新的技術方向,光網絡開放智能特性尚處發(fā)展初期,未來發(fā)展節(jié)奏有待業(yè)界綜合評估、按需推動。

  光模塊集成形態(tài)革新演進,硅光應用潛力巨大

  光模塊是數(shù)據中心、光通信網絡等信息基礎設施實現(xiàn)數(shù)據傳輸?shù)幕A必需單元,也是光子集成技術應用的典型對象。伴隨著接口信號速率、交換機交換容量等逐步提升,一些挑戰(zhàn)開始出現(xiàn)。如當交換機容量達到51.2Tbit/s及以上時,接口將出現(xiàn)800Gbit/s及以上速率需求,可插拔式光模塊在系統(tǒng)集成度、功耗等方面面臨挑戰(zhàn),如何進一步優(yōu)化光模塊及適配設備的集成度、能耗和成本等成為關注的熱點。

  針對該問題,目前業(yè)界主要圍繞兩個維度尋求解決方案:一是持續(xù)探索可插拔光模塊及設備整體架構的新技術途徑,進一步提升集成度并降低能耗;二是盡可能壓縮光模塊和交換機等設備的芯片間電域信號傳輸距離,典型的實現(xiàn)方式如板上光學(OBO)和光電合封(CPO)等。兩種方式的共性是設備面板直接出光,典型的差異是板內設備芯片與光模塊組件的集成形態(tài)不同,其中OBO將兩者放置在共同PCB板上,而CPO則將兩者直接共同封裝在一起,以進一步提升集成度并降低能耗。

  近兩年在OFC/ECOC等國際光通信頂級會議上,除了基于OSFP、QSFP-DD800等不同封裝的可插拔800Gbit/s光模塊不斷亮相之外,CPO模塊封裝形式同樣成為關注熱點,Intel、Broadcom、Ranovus、Scintil Photonics、Molex等公司展示了基于CPO形態(tài)的不同產品或技術方案,國內主流光模塊廠商積極跟進,OIF、IPEC、CCSA等標準化組織也已啟動相關標準規(guī)范工作。

  鑒于硅光技術具有高集成度、高速率,以及與現(xiàn)有COMS工藝兼容性好等特性,目前公開的CPO產品主要基于硅光技術實現(xiàn)。業(yè)界一致看好硅光未來發(fā)展?jié)摿?,預計將與III-V族半導體集成技術并存發(fā)展,中國信通院也聯(lián)合上海新微、中科光芯、中興光電子等單位基于專項支持構建了面向5G的光電子芯片與器件技術公共服務平臺,主要開展硅光、III-V族激光器等基礎工藝和檢測驗證等共性技術研究,并提供公共服務。

  總體來看,未來幾年800Gbit/s及以上速率光模塊將以可插拔和CPO兩種形態(tài)并存發(fā)展,基于CPO的應用占比預計將逐步提升,其中硅光是關鍵支撐技術之一。

作者:中國信息通信研究院技術與標準研究所 趙文玉 張海懿

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