聯(lián)特科技：目前年產能約320萬支光模塊 募投項目已于今年6月開工

  ICC訊   近日，聯(lián)特科技舉行特定對象調研投資者關系活動。聯(lián)特科技主營業(yè)務按應用領域分類分為電信領域與數通領域，以2021 年的數據為例，電信領域與數通領域分別占主營業(yè)務收入的53.12%與 46.88%。按照速率可細分為10G以下、10G及以上，2021年10G及以上的占主營業(yè)務收入的88.18%。針對10G及以上產品，其中10G至100G占主營業(yè)務收入的66.21%、 100G占主營業(yè)務收入的21.28%。100G及以上速率的產品收入同比上升較快。

  公司2022年前三季度累計營收6.17億元，比上年同期增長27.18%;歸屬于上市公司股東凈利潤8,885萬元，比上年同期增長27.79%。主要原因是公司高速率產品的銷售額同比上升，其中一些新產品例如100G 單通道的產品也開始形成銷售，銷售增長較快。

  聯(lián)特科技的募投項目已于今年6月正式開工，目前正在有條不紊的進行中，公司不存在變更募投項目的情況，項目建成后預計將新增179萬支高速光模塊的產能。而公司目前的產能約年產320萬支光模塊，募投項目建設完畢后將新增179萬支光模塊產能。另外，公司擬在馬來西亞購買土地及房屋建設制造中心項目，項目建成后預計年新增111.76萬支光模塊產能。

  在本次投資者活動中，聯(lián)特科技透露：根據 FROST&SULLIVAN 的數據統(tǒng)計，中國波分復用光模塊市場穩(wěn)步發(fā)展，市場規(guī)模從 2015 年的 46.2 億元增長至 2020 年的 77.5 億元，預計 2024 年達到 119.8 億元;在中國本土波分復用光模塊制造廠商中，按 2018-2020 年累計收入規(guī)模排名，公司位列第二，市場份額占比接近 3%。

  聯(lián)特科技的 800G 光模塊有三種方案，包括基于 EML、SiP、TFLN 調制技術。分別處于小批量生產、樣品和研發(fā)階段?；?SiP 與 TFLN 的光電混合集成項目如單波的 200G 光模塊也處于研發(fā)階段。對于SIP、TFLN的發(fā)展，聯(lián)特科技認為：SIP技術基于硅的集成度，產業(yè)比較成熟，但是對插損、更高速率的帶寬要求、功耗的要求更高。而TFLN方案在插損、調制帶寬方面有著較好的優(yōu)勢，但是產業(yè)化還處于早期。公司對兩項技術的發(fā)展都比較看好，我們會在硅光和TFLN的技術上并行。特別是SIP技術，其集成度高和便于和電集成的優(yōu)勢，將會成為公司著力打造“光電混合集成及芯片級光電混合封裝”的基礎核心技術。

  在客戶合作方面，聯(lián)特科技目前合作的客戶主要是電信及網絡設備制造商，如Nokia 與Arista等，公司將擴大在Ericsson,中興通訊和新華三等客戶的業(yè)務合作，及開發(fā)更多的基于光數據傳輸的新型客戶。目前合作的產品主要應用在電信與數通領域，針對數通領域的策略是抓住市場的節(jié)奏，跟進產品的迭代進程，迅速產業(yè)化400G、800G光模塊的產品。針對電信領域，電信領域的產品升級換代進程相對較慢，公司的策略在于打造產品的成本優(yōu)勢與快速交付的能力。其中，聯(lián)特科技是Arista40G/100G光模塊的主要供應商之一，包括單模、多模、四通道及單通道產品等。收入也是穩(wěn)步增長的。