普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022：共探后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù)

  ICC訊  11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場年會(huì)在江蘇南通國際會(huì)議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席并作《后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù)，國產(chǎn)固晶設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，獲得世界各地半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。

  本屆大會(huì)以“主動(dòng)有為，踔厲前行——共創(chuàng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)新時(shí)代”為主題，吸引來自世界各地和國內(nèi)1000多名代表出席本次大會(huì)，聚焦半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。

  根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2022年封裝設(shè)備市場將增長8.2%至78億美元，2023年將小幅下降0.5%至77億美元。半導(dǎo)體封裝設(shè)備中：固晶機(jī)、 劃片機(jī)/檢測(cè)設(shè)備、引線焊接設(shè)備、塑封/切筋成型設(shè)備等占比較大，分別約為30%、28%、23%、18%。近些年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能倒向有巨大需求市場的中國大陸，然而大量核心半導(dǎo)體設(shè)備長期依賴進(jìn)口，封測(cè)設(shè)備基本被國外品牌壟斷，國產(chǎn)化率整體上為5%左右。

  由于中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，美國《2022年芯片和科學(xué)法案》正式簽署成法，美國對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)封鎖越來越嚴(yán)重，加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化勢(shì)在必行。

  本次大會(huì)上，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝表示：“隨著摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷推進(jìn)，SiP技術(shù)、3D封裝、Chiplet等技術(shù)成為行業(yè)新的增長動(dòng)能，對(duì)于固晶設(shè)備在高精度、穩(wěn)定的力控制、溫度場及變形的控制等性能方面提出了更高的需求，普萊信智能的IC級(jí)固晶機(jī)在精度、速度、穩(wěn)定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品，貼裝精度±10-25微米，廣泛應(yīng)用于SiP、Flip Chip等先進(jìn)封裝。”

  普萊信智能作為高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)之一，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層核心技術(shù)平臺(tái)。經(jīng)過5年的發(fā)展，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件封裝等領(lǐng)域提供高端裝備和智能化解決方案。產(chǎn)品覆蓋：半導(dǎo)體封裝的IC直線式高精度固晶機(jī)DA801、DA1201，倒裝覆晶及固晶機(jī)DA1201FC;光通信封裝的超高精度固晶機(jī)DA402，高精度無源耦合機(jī)Lens Bonder;MiniLED巨量轉(zhuǎn)移的超高速刺晶機(jī)XBonder;功率器件封裝的高速夾焊系統(tǒng)Clip Bonder等。所有產(chǎn)品在精度、速度、穩(wěn)定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品，已獲得華天、UTAC、華潤微等封測(cè)巨頭的認(rèn)可。

  感謝來自世界各地的專家與合作伙伴，與我們共享這次CSPT 2022之旅，在未來，普萊信智能將繼續(xù)攜手合作伙伴，以高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備為中心，創(chuàng)新先進(jìn)封裝技術(shù)，為半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。