ICC訊 中科院微電子所基于8英寸CMOS工藝線開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)首個(gè)具有完整硅光工藝流片能力的硅光平臺(tái)。近日,中科微光子科技(成都)有限公司公布其2022年下半年及2023年基于厚硅SOI、 石英襯底、 SiN材料等技術(shù)的流片計(jì)劃。
中科微光子科技(成都)有限公司主要基于中科院微電子所硅光平臺(tái)開(kāi)展硅基光子集成芯片的制備和測(cè)試服務(wù), 以及硅光IP的合作開(kāi)發(fā)與運(yùn)營(yíng),廣泛面向光通信、 數(shù)據(jù)中心、光量子計(jì)算、激光雷達(dá)、微波光子、生物傳感等應(yīng)用領(lǐng)域。公司由中科院微電子所、中科芯未來(lái)微電子科技成都有限公司(中科微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)西南研究院)共同組建,位于成都市雙流區(qū)芯谷產(chǎn)業(yè)園。目前已為二百余家客戶提供技術(shù)服務(wù),客戶包括頂級(jí)科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)龍頭企業(yè),為我國(guó)硅光子技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)提供了有力的支持。
【主要產(chǎn)品及服務(wù)】1.無(wú)源/有源MPW流片服務(wù)微電子所硅光平臺(tái)每年可對(duì)外提供6-8次基于130n m光刻的8英寸SOI的MPW流片服務(wù),工藝模塊包括220 nm/150 nm/70 nm無(wú)源器件刻蝕工藝、高速調(diào)制器摻雜工藝、 TiN加熱電極工藝、鍺材料外延工藝、 硅和鍺的歐姆接觸及金屬層工藝等。采用標(biāo)準(zhǔn)工藝,將多個(gè)客戶的Block(8/16/32個(gè))在一個(gè)晶圓上進(jìn)行流片,降低成本。
2.定制化流片服務(wù)針對(duì)硅光技術(shù)研發(fā)中材料和工藝的多樣性, 開(kāi)發(fā)了基于厚硅SOI、石英襯底、SiN材料的多種工藝模塊,可為客戶提供靈活的定制化技術(shù)服務(wù)。3.IP服務(wù)客戶可在硅光平臺(tái)對(duì)自主研發(fā)的硅光IP進(jìn)行工藝驗(yàn)證, 公司提供IP運(yùn)營(yíng)服務(wù), 對(duì)外提供IP black box以及IP merge服務(wù)或IP code, 實(shí)現(xiàn)與IP研發(fā)客戶的合作共贏。
【優(yōu)勢(shì)】
截止到2022年9月,已為290余家客戶提供了19批次MPW流片服務(wù)和90余次定制化流片服務(wù),經(jīng)驗(yàn)豐富。
配置了商用級(jí)8/12英寸硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)、納米級(jí)光電芯片耦合測(cè)試系統(tǒng),建立了全程可追溯的測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)。
實(shí)現(xiàn)與主流光子集成設(shè)計(jì)軟件集成。用戶可以在軟件中調(diào)用工具包, 利用平臺(tái)PDK提供的器件庫(kù),便捷、靈活地進(jìn)行符合平臺(tái)規(guī)范的硅光芯片設(shè)計(jì)。
聯(lián)系方式
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