Molex推出用于CPO的首款混合光電互連產品

  ICC訊（編譯：Nina）月初，全球領先的電子產品領導者和連接創(chuàng)新者Molex，宣布推出其首款面向市場的外部激光源互連系統(tǒng)(External Laser Source Interconnect System，ELSIS)，一款可滿足共封裝光學(Co-packaged optics，CPO)互連要求的可插拔模塊。ELSIS在一個可插拔模塊內包括了籠子(Cage)和光電連接器。據該公司稱，這款CPO互連系統(tǒng)現(xiàn)可提供樣品，計劃于明年第三季度全面上市。

  Molex表示，基于盲匹配方法的ELSIS能夠實現(xiàn)一個完整的外部激光源系統(tǒng)，且安全、易于實施和維護。該公司指出，用于CPO的外部激光源系統(tǒng)通常依賴于一個復雜的光電連接器、可插拔模塊、內部主機系統(tǒng)光纖電纜和籠子的組合。Molex表示，ELSIS是一個經過全面設計的即插即用系統(tǒng)，無需冗長的設計周期來集成這些組件。

  除了樣品，Molex還提供了支持設計和開發(fā)的材料，包括3D模型、技術圖紙和規(guī)格。該公司正在9月19日至21日在瑞士巴塞爾舉行的2022年ECOC的127展臺展示ELSIS。

  Molex Optical Solutions高級技術開發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode在描述ELSIS的市場需求時表示：“從高速網絡芯片到圖形處理單元(GPU)和AI引擎，對I/O帶寬的需求不斷升級。通過將光學器件放置在更靠近這些ASIC的位置，CPO將解決與高速電氣走線相關的日益復雜的問題，包括信號完整性、密度和功耗。”