多廠商互操作性將在ECOC 2022上演

  ICC訊 ECOC 2022將于9月19-21日在瑞士巴塞爾舉辦，屆時光互聯(lián)論壇(OIF)將進行其全球最大規(guī)模的互操作性演示。

  觀展者到OIF展位(#701)將看到將近30家成員公司參與的展示，分為四個關鍵區(qū)域：400ZR光學、共封裝架構、通用電氣I/O架構和通用管理接口規(guī)范(CMIS)執(zhí)行協(xié)議。

  ECOC互操作性光網(wǎng)絡解決方案實時與靜演示參與者包括：Alphawave IP、Amphenol、安費諾、AOI、 Cadence Design Systems、Ciena、思科、康寧、默升、Exfo、富士通光器件、 瞻博網(wǎng)絡、 是德科技、 Lumentum、Marvell、MaxLinear、 Microchip Technology、 Molex、 MultiLane、諾基亞、昂納科技、 扇港元器件、住友電工、 Synopsys、 TE Connectivity、 US Conec、 Viavi Solutions、 Wilder Technologies和Yamaichi Electronics。

  400ZR互操作性演示將模擬一個80km DWDM系統(tǒng)場景，該場景使用不同類型的小型可插拔模塊、400GbE路由器、75 GHz C波段開放線路系統(tǒng)和多廠商測試儀器解決方案，形成一套完整的實施規(guī)范。該演示提供基于可互操作解決方案生態(tài)系統(tǒng)的大規(guī)模400ZR部署準備情況證據(jù)。

  共封裝演示由OIF 3.2T模塊計劃和外置激光小型化可插拔計劃(ELSFP)共同進行。該演示將展示支持共封裝的各種可互操作器件和系統(tǒng)的實現(xiàn)。CEI-112G演示將展示多來源硅供應商在不同通道的互操作性，包括配對的測試板、PCB通道、直連銅纜通道、有線背板甚至是光纖。每種配置都展示了112Gb/s 操作的技術可行性，以及多種器件外形，包括 OSFP和QSFP-DD。OIF還在224G硬件互連應用空間和定義方面處于領先地位，并在ECOC上發(fā)布了第一個現(xiàn)場224G 演示。

  CMIS演示由四個獨立的演示組成，展示了如何管理和初始化模塊、模塊如何支持多個獨立服務(中斷)以及如何輕松升級模塊硬件。

  Alphawave IP Group、OIF物理&鏈路層互操作性工作組主席Mike Klempa表示：“今年在ECOC舉行的互操作性演示中的高水平參與表明了OIF工作的全球重要性及其成員的集體努力，以展示他們的解決方案如何建立生態(tài)系統(tǒng)并共同努力推動下一代功能的實施?！?