冷芯科技實(shí)現(xiàn)非氣密Micro-TEC成功量產(chǎn)

  ICC訊 在光通信領(lǐng)域，熱電制冷芯片Micro-TEC一般與光芯片一同封裝在惰性氣體環(huán)境中使用。但近年來(lái)由于控制成本和特殊使役條件的需求，針對(duì)能在非氣密環(huán)境中使用的Micro-TEC需求量大幅增加。傳統(tǒng)的塊體大尺寸TEC多采用硅膠/環(huán)氧樹脂作為密封材料，但由于封裝材料與基板彈性模量差異較大，在使用過(guò)程中異質(zhì)界面容易受冷熱沖擊影響而開裂，導(dǎo)致TEC器件無(wú)法滿足非氣密使用環(huán)境要求。近日，冷芯半導(dǎo)體科技有限公司成功研發(fā)出高性能防露點(diǎn)耐腐蝕防護(hù)材料，有效解決了上述密封技術(shù)難題。

  用硅膠/環(huán)氧樹脂對(duì)TEC器件進(jìn)行密封時(shí)，一般只會(huì)對(duì)器件四周邊緣進(jìn)行密封，密封可靠性方面會(huì)存在一定風(fēng)險(xiǎn)。一旦任意邊緣密封處出現(xiàn)缺口或者老化，密封效果就會(huì)顯著惡化，水汽可通過(guò)缺口或者老化傷口進(jìn)入到TEC器件內(nèi)部，會(huì)造成器件的腐蝕失效。

  相比于硅膠/環(huán)氧樹脂，本公司研制的防護(hù)材料能深入到Micro-TEC器件內(nèi)部微小空間，形成均勻、敷形、連續(xù)、致密且彈性模量低的防護(hù)層，有效阻止了水汽對(duì)熱電顆粒的侵蝕，同時(shí)具有優(yōu)良的電絕緣性、耐酸堿腐蝕性、耐冷熱沖擊性、低導(dǎo)熱性，能在惡劣工況下長(zhǎng)期服役。

  冷芯半導(dǎo)體科技有限公司主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高端Micro-TEC產(chǎn)品，包括宇航級(jí) 、JG級(jí)、工級(jí)、商級(jí)四個(gè)級(jí)別Micro-TEC以及相對(duì)應(yīng)的高性能熱電原材料。冷芯公司自成立以來(lái)始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新、攻堅(jiān)克難，致力于提高M(jìn)icro-TEC器件的綜合性能、打造國(guó)際先進(jìn)的Micro-TEC產(chǎn)業(yè)鏈，以創(chuàng)新報(bào)國(guó)、實(shí)業(yè)報(bào)國(guó)!

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  邰凱平 博士

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