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華為新自研芯片技術(shù)曝光：最快今年上線

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2022/3/30 9:34:37  編者:iccsz
摘要：近日在某公開(kāi)場(chǎng)合，華為輪值董事長(zhǎng)郭平透露了華為最新的自研芯片技術(shù)，這是一種堆疊芯片的技術(shù)，非常像GPU領(lǐng)域的HBM堆疊顯存技術(shù)。

  ICC訊 近日在某公開(kāi)場(chǎng)合，華為輪值董事長(zhǎng)郭平透露了華為最新的自研芯片技術(shù)，這是一種堆疊芯片的技術(shù)，非常像GPU領(lǐng)域的HBM堆疊顯存技術(shù)。

  可以通過(guò)增大厚度的方式，堆疊出更高的性能，從而實(shí)現(xiàn)芯片追趕高性能的能力。目前華為內(nèi)部已經(jīng)驗(yàn)證了這項(xiàng)技術(shù)的可行性，知情人士透露最快今年該技術(shù)將會(huì)上線，運(yùn)用到多個(gè)領(lǐng)域。

  比如在手機(jī)芯片的SoC領(lǐng)域，堆疊技術(shù)工藝做出的芯片有著更合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，對(duì)于功耗、內(nèi)部布局等等都非常的適用。

  加油華為，我們期待著下一代5G麒麟芯片的到來(lái)！

內(nèi)容來(lái)自：中關(guān)村在線
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