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全球半導體材料市場規(guī)模去年增至643億美元 再創(chuàng)新高

摘要:據(jù)國外媒體報道,去年年初,汽車、消費電子等多個領域就被半導體零部件短缺所困,眾多廠商受到了影響,半導體廠商也在提升產能,以滿足強勁的市場需求,半導體產品的價格也有提升。

  ICC訊 3月17日消息,據(jù)國外媒體報道,去年年初,汽車、消費電子等多個領域就被半導體零部件短缺所困,眾多廠商受到了影響,半導體廠商也在提升產能,以滿足強勁的市場需求,半導體產品的價格也有提升。

  在半導體產品需求強勁的推動下,對半導體材料的需求也大幅增加,全球半導體材料市場的規(guī)模,在去年也有擴大。

  國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導體材料市場的規(guī)模,達到了643億美元,較2020年的555億美元增加88億美元,同比增長15.9%,再創(chuàng)新高。

  國際半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)還顯示,在去年的半導體材料市場,晶圓制造材料市場的規(guī)模為404億美元,同比增長15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為239億美元,同比增長16.5%。

  去年全球半導體材料市場的規(guī)模大幅擴大,主要是得益于芯片需求的增加和廠商擴大規(guī)模。國際半導體產業(yè)協(xié)會的總裁兼CEO Ajit Manocha就表示,在芯片需求強勁和行業(yè)擴大產能的推動下,2021年全球半導體材料市場罕見的大幅增長。

  Ajit Manocha還透露,向數(shù)字化轉型加快,對電子產品的需求也大幅增加,所有半導體材料領域,在去年都出現(xiàn)了兩位數(shù)或高個位數(shù)的增長。

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