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晶圓產(chǎn)能明年持續(xù)吃緊!

摘要:晶圓產(chǎn)能在連續(xù)兩年供不應(yīng)求后,半導(dǎo)體業(yè)界普遍預(yù)期,2022 年仍將維持吃緊狀態(tài);不過(guò)隨著晶圓廠新產(chǎn)能逐步開(kāi)出,2023 年供需情況可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

 ICC訊  晶圓產(chǎn)能在連續(xù)兩年供不應(yīng)求后,半導(dǎo)體業(yè)界普遍預(yù)期,2022 年仍將維持吃緊狀態(tài);不過(guò)隨著晶圓廠新產(chǎn)能逐步開(kāi)出,2023 年供需情況可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

  5G 發(fā)展帶動(dòng)通訊世代交替,加上疫情及地緣政治效應(yīng)發(fā)酵,打亂半導(dǎo)體備貨周期,使得晶圓產(chǎn)能連續(xù)兩年供不應(yīng)求,推升報(bào)價(jià)上漲,并帶動(dòng)近兩年全球晶圓代工產(chǎn)值高度成長(zhǎng)。

  據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技估計(jì),2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng) 24%,預(yù)期 2021 年晶圓代工產(chǎn)值可望再成長(zhǎng) 22.4% 的水平。

  盡管電視、Chromebook 等市場(chǎng)需求陸續(xù)出現(xiàn)雜音,不過(guò)晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)景氣依然樂(lè)觀看待,預(yù)期今年及 2022 年產(chǎn)能都將維持吃緊狀態(tài)。

  集邦科技預(yù)期,2022 年晶圓代工產(chǎn)能仍將持續(xù)緊張,2022 年下半年雖然部分中國(guó)廠商新產(chǎn)能將陸續(xù)開(kāi)出,可能影響 12 吋晶圓產(chǎn)能利用率下滑,不過(guò)仍將維持在 95% 左右的高檔水平。

  隨著臺(tái)積電南京廠及聯(lián)電南科晶圓 12A 廠 P6 廠區(qū)新增產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出,加上格羅方德也將擴(kuò)充德國(guó)和美國(guó)廠產(chǎn)能,市場(chǎng)關(guān)注 2023 年晶圓產(chǎn)能供需情況是否發(fā)生轉(zhuǎn)變。

  臺(tái)積電南京廠擴(kuò)建的28奈米產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn),2023 年中達(dá)到月產(chǎn) 4 萬(wàn)片;聯(lián)電晶圓 12A 廠 P6 廠區(qū)擴(kuò)建的 28 奈米產(chǎn)能將于 2023 年第 2 季投入生產(chǎn),規(guī)劃月產(chǎn)能約 2.75 萬(wàn)片。

  集邦科技預(yù)估,2021 年至 2023 年全球 12 吋晶圓產(chǎn)能將逐年增加 13% 至1 5%,月產(chǎn)能將每年增加 20 萬(wàn)至 30 萬(wàn)片規(guī)模。因臺(tái)廠新增的成熟制程產(chǎn)能于 2023 年才會(huì)有晶圓產(chǎn)出貢獻(xiàn),預(yù)期芯片缺貨潮要等到 2023 年才能緩解。

  為確保新建產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率,聯(lián)電晶圓 12A 廠 P6 擴(kuò)建計(jì)劃采取全新的模式,由客戶(hù)預(yù)先支付訂金,并承諾6年訂單。

  臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)中強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電新增的 28 奈米產(chǎn)能,將以競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手沒(méi)有供應(yīng)的特殊制程技術(shù)為主,滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,不會(huì)有供過(guò)于求的問(wèn)題。

  不過(guò)若未來(lái)市況出現(xiàn)變化,晶圓產(chǎn)能不再吃緊,客戶(hù)不再排隊(duì),聯(lián)電及臺(tái)積電既有產(chǎn)能接單仍將面臨考驗(yàn),營(yíng)運(yùn)壓力是否升高,或市場(chǎng)出現(xiàn)新的需求,將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

內(nèi)容來(lái)自:中國(guó)半導(dǎo)體論壇
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