分析稱2021年臺灣晶圓代工、封測產值全球占比超6成

  ICC訊  據臺灣媒體報道，臺灣資策會預計，2021年臺灣晶圓代工產值同比增長21.6%，全球份額達62%;封測產值同比增長25%，全球份額達61.5%，均位居世界第一且遙遙領先。

  此外，臺灣IC設計產值同比增長53.2%，全球份額24.3%，僅次于美國，位居世界第二。

  資策會預估，2021年全球晶圓代工產值可達993億美元，同比增長21%;封測產值366億美元，同比增長18%;IC設計產值1622億美元，同比增長22%。

  也就是說，臺灣芯片產業(yè)三大領域增幅均超過全球平均值。

  據了解，中國大陸地區(qū)芯片產業(yè)發(fā)展也超出全球平均水平，成為最熱門的增長地區(qū)。中國大陸、中國臺灣，以及韓國、日本，已經成為芯片產業(yè)的最大集聚地。