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總投資44.76億元!中建七局斬獲新基建大單,建筑面積40萬平方米

摘要:6月10日,中建七局以聯(lián)合體形式成功中標西部半導體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包項目(EPC),建安總投資 44.76億元!項目涵蓋 集成電路(芯片)研發(fā)、設(shè)計、制造、生產(chǎn)等環(huán)節(jié),計劃兩年內(nèi)形成年產(chǎn)60萬片8英寸晶圓芯片 生產(chǎn)能力。

  ICC訊 6月10日,中建七局以聯(lián)合體形式成功中標西部半導體集成電路高科技產(chǎn)業(yè)園項目工程總承包項目(EPC),建安總投資 44.76億元!

  項目位于綿陽市游仙區(qū), 總建筑面積40萬平方米,其中主體生產(chǎn)線面積24萬平方米,配套設(shè)施面積16萬平方米,包括原材料倉庫、中央動力廠房、研發(fā)及辦公樓、凈水廠、污水處理站等。

  項目涵蓋 集成電路(芯片)研發(fā)、設(shè)計、制造、生產(chǎn)等環(huán)節(jié),計劃兩年內(nèi)形成年產(chǎn)60萬片8英寸晶圓芯片 生產(chǎn)能力。項目建成后,將引進10余家上下游配套企業(yè),促進當?shù)匦酒?制造企業(yè)協(xié)同發(fā)展,努力建設(shè)“綿陽之芯”。

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