亨通洛克利發(fā)布并現(xiàn)場(chǎng)演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模塊

  ICC訊 2021年6月6日——繼OFC 2020發(fā)布400G QSFP-DD DR4硅光模塊后，亨通洛克利科技有限公司宣布發(fā)布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模塊，并在 2021 OFC 的亨通洛克利虛擬展位 #2061 進(jìn)行視頻演示，展示這款 800G QSFP-DD800 DR8 可插拔光模塊的操作。

  800G MSA 有兩種主要的外形尺寸：OSFP 和 QSFP-DD800。由于空間狹小，QSFP-DD800 在布局、信號(hào)完整性和熱管理方面被認(rèn)為是光模塊設(shè)計(jì)中最具挑戰(zhàn)性。亨通洛克利采用內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器的7nm DSP和COB結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)這種800G QSFP-DD800 DR8設(shè)計(jì)，模塊總功耗約為16W。亨通洛克利將于今年下半年開放早期客戶評(píng)估，并計(jì)劃在2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。亨通洛克利還計(jì)劃在2022年開發(fā)基于硅光的800G光模塊。

  亨通洛克利科技有限公司是由亨通光電與英國洛克利合資組建的企業(yè)。亨通洛克利設(shè)計(jì)和制造高端光模塊，并致力于硅光子芯片的設(shè)計(jì)及其集成、封裝和測(cè)試，以提高光模塊設(shè)計(jì)和制造的競(jìng)爭(zhēng)力。

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