國資委公布178項央企科創(chuàng)成果：七款芯片入圍

  ICC訊  5月30日，在第5個全國科技工作者日到來之際，國務院國資委向全社會發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2020年版)》(以下簡稱《目錄》)，這是國資央企踐行創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，努力實現(xiàn)科技自立自強的重要舉措，是中央企業(yè)堅持在“用”上下功夫的標志性成果，是加快構(gòu)建新發(fā)展格局、維護產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定的具體實踐。

  去年以來，為促進中央企業(yè)科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，加快成果應用推廣，國資委組織開展中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果征集工作，通過征集遴選、專家評估、專利審核等環(huán)節(jié)形成《目錄》，包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進工藝、高端裝備以及其他等8個領(lǐng)域共178項技術(shù)產(chǎn)品。

  其中，在核心電子元器件領(lǐng)域有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高壓IGBT等，在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域有“九天”人工智能平臺、麒麟操作系統(tǒng)、BIMBase建模軟件等，在關(guān)鍵零部件領(lǐng)域有特高壓直流換流變壓器、核級溫度傳感器、重載車輪、軌道交通驅(qū)動齒輪裝置等，在關(guān)鍵材料領(lǐng)域有納米氣凝膠復合材料、對位芳綸、超細高純鍺粉、鉭靶材、T800級高性能碳纖維等，在先進工藝領(lǐng)域有芳烴成套技術(shù)、集成電路制造BCD工藝、飛機內(nèi)飾件3D打印技術(shù)、電子束處理工業(yè)廢水技術(shù)等，在高端裝備領(lǐng)域有高動態(tài)寬頻帶五軸飛行仿真轉(zhuǎn)臺、重型H型鋼精軋機組、氫燃料電池發(fā)動機、特種型鋼萬能軋機等。

  附件：中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2020年版)