HiLight宣布在英國總部安裝新一代UltraFlex-HD ATE測試平臺

  ICC訊 全球領(lǐng)先的光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安裝并開始運轉(zhuǎn)Teradyne(泰瑞達)的UltraFlex-HD測試系統(tǒng)。這套新的ATE測試系統(tǒng)是HiLight對目前使用的Integra-Flex測試設(shè)備進行的重大升級，升級后HiLight的芯片批量測試能力至少翻倍。

  HiLight將用這套新測試平臺開發(fā)經(jīng)濟高效的測試程序，應(yīng)用于其在競爭激烈光通信市場的現(xiàn)有及新一代產(chǎn)品，自有的“內(nèi)部”ATE測試設(shè)備使HiLight能在盡可能降低測試成本的同時獲取芯片最佳性能。幾乎所有芯片測試程序的開發(fā)都可以在“內(nèi)部”完成，這使得HiLight測試工程師避免訪問供應(yīng)鏈合作伙伴ATE測試平臺的排期及工程時間，從而加快新產(chǎn)品的推出。

  UltraFlex-HD系統(tǒng)將用于HiLight高速產(chǎn)品系列包括25Gbps和100Gbps產(chǎn)品測試程序的開發(fā)，該系統(tǒng)還有多種功能可用包括用于產(chǎn)品驗證、器件評估和特性分析、給客戶樣品的準備等。

  UltaFlex-HD系統(tǒng)既可以測試晶圓上的裸片也可以測試行業(yè)標準封裝的芯片，且配備了先進送料器有能力實現(xiàn)小批量生產(chǎn)測試，這使得HiLight可以最大程度減少當前半導體行業(yè)中出現(xiàn)的測試能力受限問題。

  HiLight運營副總Iain Lochhead評論道:“UltraFlex-HD系統(tǒng)已在HiLight供應(yīng)鏈合作伙伴以及半導體行業(yè)封裝測試提供商(OSAT)中廣泛使用,新平臺使HiLight最大程度降低在半導體封測行業(yè)高峰期間受供應(yīng)商測試能力限制的影響。”

  HiLight銷售副總Jess Brown博士評論道:“在ATE測試平臺上的新投資表明:HiLight致力于開發(fā)前沿且高性能產(chǎn)品的同時確保其具有競爭力的單片價格，從而能讓我們的客戶開發(fā)出低成本且高質(zhì)量的應(yīng)用方案。”

  關(guān)于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導體是一家有風投機構(gòu)投資的Fabless芯片設(shè)計公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng)立。專注于納米級CMOS工藝設(shè)計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今為止，Hilight已經(jīng)銷售超過8500萬片芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設(shè)有設(shè)計中心，并在中國大陸(深圳，武漢，上海，成都)、臺灣和日本設(shè)有銷售以及技術(shù)支持辦事處。