SEMI：12吋晶圓廠設(shè)備支出今、明年將連創(chuàng)新高

  ICC訊 SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)11月4日發(fā)布12寸晶圓廠設(shè)備支出報告，預(yù)計今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀(jì)錄，且因疫情加速全球數(shù)位轉(zhuǎn)型，明年投資金額可望再創(chuàng)高，2022年放緩后，2023年將再攀高峰，迎來新一輪半導(dǎo)體成長周期。

  SEMI 全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，新冠疫情加速所有產(chǎn)業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型，重塑人們工作與生活方式，從設(shè)備支出連創(chuàng)新高以及2019年至2024年新建的38 座晶圓廠來看，顯現(xiàn)半導(dǎo)體是先進科技發(fā)展的最佳例證，并預(yù)計相關(guān)技術(shù)將帶動這波轉(zhuǎn)型延續(xù)。

  SEMI 表示，除了云端服務(wù)、伺服器、筆電、游戲和醫(yī)療科技需求，大型資料中心與大數(shù)據(jù)發(fā)展的5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的新興技術(shù)，皆引領(lǐng)這波成長動能。

  SEMI預(yù)計，晶圓廠投資金額今年將年增13%，創(chuàng)下歷史新高，2021年也將持續(xù)成長，估年增4%，將連兩年創(chuàng)新高，2022年在溫和緩降下，2023年將攀上700億美元的歷史新高，2024年則會再次小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資規(guī)模將逐年拉高。

2013 年至2024年12寸晶圓廠設(shè)備支出走勢。(圖SEMI 提供)

  SEMI 報告中指出，排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設(shè)，保守預(yù)估2020 年至2024 年至少新增38 座12 寸晶圓廠，其中，臺灣增加11 座，中國增加8 座，兩地區(qū)合計占總數(shù)的一半，預(yù)計2024年12寸晶圓廠總數(shù)將達(dá)161 座，晶圓廠月產(chǎn)能則增長180 萬片(wpm)，達(dá)到700 萬片以上。

  依地區(qū)別來看，中國12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重將快速增加，2015 年僅8%，2024 年將大增至20%，月產(chǎn)能也將達(dá)150 萬片，SEMI 認(rèn)為，盡管非中國公司在此波成長中占了很大一部分，不過中國企業(yè)組織也正加速投資，相關(guān)企業(yè)今年占中國產(chǎn)能約43%，2022 年將達(dá)50%，2024 更將爬升至60%。

2015 年、2019 年及2024 年12寸晶圓廠總產(chǎn)能及總數(shù)走勢。(圖SEMI 提供)

  相較中國，日本在全球12寸晶圓產(chǎn)能比重持續(xù)下探，2015年約19%，2024年將跌至12%；美洲也將從2015年的13%，掉至2024年的10%。

  區(qū)域最大支出國則由韓國拿下，投資額在150億至190億美元，臺灣則以140億至170億美元緊追在后，再來是中國，投資額在110億至130億美元之間。

  依產(chǎn)品部門來看，12寸晶圓廠支出成長以記憶體為大宗，2020年到2023年的實際和預(yù)測投資額每年都以高個位數(shù)穩(wěn)健增長，2024年幅度可望再進一步擴大，達(dá)10%。

  其中，DRAM 和3D NAND 2020年至2024年對12寸晶圓廠支出挹注起伏；邏輯/ MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩(wěn)步提高；功率相關(guān)元件則是其中的佼佼者，2021年投資成長幅度超越200%，2022年和2023年也持續(xù)以兩位數(shù)成長。