ICC訊 在中美經(jīng)貿(mào)與科技的競爭中,半導(dǎo)體行業(yè)位于摩擦點的中心位置。在通過各種方式打壓中國企業(yè)發(fā)展的同時,美國近期也在試圖推動芯片行業(yè),尤其是制造環(huán)節(jié)的回流。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》27日報道,美國兩黨議員近期提出多項芯片鼓勵法案,計劃耗資數(shù)百億美元加碼芯片研發(fā)與生產(chǎn),“擔憂中國崛起的美國國會和政府希望通過對半導(dǎo)體的巨額補貼,推動供應(yīng)鏈回歸美國國內(nèi)?!?
巨額投入抗衡中國
6月底,多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》,如果法案獲批,美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元的資金?!度毡窘?jīng)濟新聞》報道稱,截至9月26日浮出水面的兩院統(tǒng)一法案的草案提出,對于半導(dǎo)體工廠和研究設(shè)施等,聯(lián)邦政府最多可提供每間30億美元的補貼。此外,聯(lián)邦政府還可能建立150億美元規(guī)模的基金,用10年時間展開投資。報道分析認為,這一新法案顯示出,美國國會擔憂中國半導(dǎo)體崛起,美國決策者也希望通過對半導(dǎo)體的巨額補貼,推動供應(yīng)鏈回歸美國國內(nèi),提升英特爾等美國大型企業(yè)的開發(fā)能力。
報道稱,美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)采取的種種手段一方面是為遏制其發(fā)展,另一方面也顯示出美國對本土芯片產(chǎn)業(yè)“空心化”的警惕。美國波士頓咨詢集團統(tǒng)計顯示,目前中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能在全球產(chǎn)能中的份額已達15%,超過美國,有預(yù)測稱到10年后將增至24%,在世界范圍躍居首位。美國僅占世界半導(dǎo)體整體產(chǎn)能的12%。
美企芯片產(chǎn)能一多半在海外
英國《金融時報》近日報道稱,美國企業(yè)當下在全球芯片產(chǎn)業(yè)的許多領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,它們約占全世界芯片銷售額的一半,而用于設(shè)計和制造芯片的復(fù)雜技術(shù)有很多來自美國設(shè)備制造商,這讓美國對全球電子產(chǎn)業(yè)具備“卡脖子”的能力。然而《日本經(jīng)濟新聞》稱,美國類似英偉達和高通等專注于半導(dǎo)體電路設(shè)計的無廠房芯片企業(yè)眾多,生產(chǎn)環(huán)節(jié)大多委托給位于中國臺灣等地的海外產(chǎn)業(yè)鏈條。本土半導(dǎo)體生產(chǎn)出現(xiàn)“空心化”,涉及軍事技術(shù)的芯片供給渠道或成為安全保障方面的風險。
美國半導(dǎo)體協(xié)會今年發(fā)布的美國半導(dǎo)體行業(yè)報告顯示,2019年總部位于美國的半導(dǎo)體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中國臺灣,9.1%位于歐洲,8.8%位于日本,5.6%位于中國大陸,5%位于其他地區(qū)。而高端芯片的工藝技術(shù)還要依靠亞太地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈的支持,美國本土的晶圓制造業(yè)水準已經(jīng)出現(xiàn)落后亞太地區(qū)廠商的趨勢。
全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈受沖擊
香港半導(dǎo)體行業(yè)分析師林子恒28日接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示,目前,全球可以實現(xiàn)5納米級別芯片量產(chǎn)的公司臺積電與三星都位于亞洲。上世紀80年代,美國半導(dǎo)體行業(yè)曾遭到新興的日本廠商挑戰(zhàn),當時美國一方面與日本進行“反傾銷”談判,另一方面主導(dǎo)成立美國半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)合體,幫助美國半導(dǎo)體企業(yè)在90年代再次崛起。“不難看出,美國政府現(xiàn)在也希望通過政策引導(dǎo)半導(dǎo)體企業(yè)回歸、發(fā)展”,林子恒說,但基于全球產(chǎn)業(yè)鏈分工,這一想法實現(xiàn)的難度較大,且韓國、中國臺灣、中國大陸等地也會加大競爭力度。美國半導(dǎo)體行業(yè)報告顯示,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本投入總額中,韓國以31%的研發(fā)投資占比位居全球首位,美國位列第二(28%),之后依次為中國臺灣(17%)、中國大陸(10%)和日本(7%)?!督鹑跁r報》援引美國灣區(qū)委員會經(jīng)濟研究所高級主任肖恩·蘭道夫的觀點稱,全球電子產(chǎn)業(yè)不斷加劇的緊張氣氛敲響了“警鐘”。他表示全球供應(yīng)鏈似乎在收緊,尤其是在關(guān)鍵或戰(zhàn)略性技術(shù)方面,而芯片在這份清單上首當其沖。
《金融時報》28日報道稱,全球第二大NAND閃存芯片生產(chǎn)商日本鎧俠控股原定于28日披露其上市定價,但該公司董事會當天宣布推遲這次日本今年最大規(guī)模的IPO。共同社報道稱,鎧俠認為,美中兩國在科技領(lǐng)域日益惡化的爭端削弱了投資者的需求,并增加不確定性,促使該公司重新考慮其計劃。美國收緊對華為的制裁,已經(jīng)影響到鎧俠對華為的大部分或全部芯片銷售,而中國是鎧俠核心市場之一,貢獻著其年收入的20%。